时间：2025/12/27 18:00:51
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573300D00000是一款由Molex公司生产的高速背板连接器，属于Impel系统系列。该连接器专为高性能计算、数据中心、通信设备和存储系统等应用中的高密度互连需求而设计。随着现代电子系统对数据传输速率和信号完整性的要求不断提高，573300D00000通过其先进的电气性能和机械结构，提供了可靠的板对板或背板到子板的连接解决方案。该器件支持差分信号传输，适用于高速串行链路，能够满足PCIe Gen4、Gen5以及类似高速协议的需求。其设计兼顾了高频信号的完整性与系统的可维护性，采用优化的接触几何形状和屏蔽结构，以减少串扰和电磁干扰（EMI），确保在高频工作条件下的稳定性和可靠性。
该连接器通常用于多层PCB之间的互连，具有高插拔寿命、良好的阻抗匹配特性以及优异的热稳定性。573300D00000采用表面贴装技术（SMT）安装方式，适合自动化装配流程，并能够在严苛的工作环境中保持稳定的电气连接。此外，该产品符合RoHS环保标准，适用于全球范围内的工业级和企业级设备制造。
制造商：Molex
类型：背板连接器
系列：Impel System
触点数量：100（双排50+50）
安装方式：表面贴装（SMT）
端接方式：PCB直插式
接触电镀材料：金（Au）
外壳材料：耐高温工程塑料
屏蔽类型：集成EMI屏蔽
阻抗：100 Ω 差分
最大数据速率：支持高达25 Gbps 每通道
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
耐电压：750 VAC RMS
绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
接触电阻：≤ 20 mΩ
插拔次数：≥ 500次
573300D00000背板连接器具备卓越的信号完整性设计，其内部差分对布局经过精确调谐，以实现最佳的阻抗控制和最小的信号失真。该连接器采用对称差分结构和增强型接地屏蔽机制，有效降低相邻通道间的串扰，尤其在高频应用中表现出色。其接触系统使用高导电性铜合金并镀以厚金层，不仅保证了低接触电阻，还提升了耐腐蚀性和长期连接可靠性。连接器外壳采用高强度、耐高温的聚合物材料，能够在回流焊过程中承受高温而不变形，同时提供良好的机械支撑和电气隔离性能。
该器件支持高密度堆叠配置，允许在有限空间内实现多个子板与背板的紧凑连接，非常适合用于电信交换机、服务器主板、高端路由器和存储阵列等设备。其独特的浮动对接机制允许一定程度的对准误差补偿，在实际装配过程中提高了生产良率和连接稳定性。此外，573300D00000具备优秀的EMI抑制能力，通过金属屏蔽壳体将敏感信号包裹，并与系统地良好连接，从而防止外部噪声干扰和信号泄露，满足严格的电磁兼容性要求。
为了适应未来升级需求，该连接器的设计预留了带宽余量，可支持从当前主流的10–25 Gbps高速协议向更高阶的56 Gbps PAM4信号演进。它与Molex Impel系列其他型号兼容，便于系统扩展和模块化设计。整体结构坚固耐用，即使在振动和温度循环环境下也能维持稳定的电气性能，是高端通信基础设施中理想的互连解决方案。
573300D00000广泛应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的电子系统中。典型应用场景包括企业级服务器背板、高性能计算集群中的节点互连、大型数据中心交换机、光传输网络设备、无线基站基带单元以及存储系统中的背板接口。由于其支持高速串行协议如PCI Express Gen4/Gen5、SAS、InfiniBand和以太网（100GbE及以上），因此特别适合用于构建低延迟、高吞吐量的数据通路。此外，该连接器也常用于测试测量仪器和工业自动化控制系统中，作为主控板与扩展模块之间的关键连接部件。
在通信基础设施领域，573300D00000被用于4G/5G移动通信基站的基带处理单元与射频单元之间的高速数据传输，确保实时信号处理的稳定性。在航空航天和国防电子系统中，因其具备良好的环境适应性和抗干扰能力，也被用于雷达信号处理模块和任务计算机的背板互联。得益于其标准化接口和模块化设计理念，该连接器有助于缩短产品开发周期，提升系统可维护性与可扩展性，成为现代高端电子设备中不可或缺的核心互连组件。
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