制造商：Molex
　　型号：56400001009
　　产品类型：板对板连接器
　　触点数量：50
　　间距：0.35mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　堆叠高度：0.9mm
　　性别：插座（Receptacle）
　　端接方式：回流焊
　　材料：LCP（液晶聚合物）
　　镀层：金镀层触点
　　电流 rating：每触点最大0.3A
　　电压 rating：50V AC/DC
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　耐久性：插拔寿命约30次循环
　　环保标准：符合RoHS

56400001009 板对板连接器具备多项关键特性，使其在高密度电子组装中表现出色。首先，其0.35mm的超小间距设计显著提升了空间利用率，适用于对体积敏感的便携式设备。这种微型化设计不仅减少了PCB占用面积，还允许更复杂的多层板布局，从而支持更多功能集成。其次，该连接器采用高性能LCP（液晶聚合物）作为绝缘材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和低吸湿性，能够在高温回流焊过程中保持结构完整，并在长期使用中防止翘曲或变形。
　　触点部分采用金镀层处理，确保了良好的导电性能和抗氧化能力，即使在多次插拔后仍能维持低接触电阻和高信号完整性，这对于高速差分信号传输尤为重要。此外，该连接器支持表面贴装技术（SMT），可与标准回流焊工艺兼容，提高了生产线的自动化程度和装配效率，同时降低了人为错误风险。
　　机械结构方面，56400001009 配备了精密导向结构，确保上下板对准时的顺畅插入，减少错位导致的损坏风险。尽管其额定插拔次数为30次，属于典型的一次性或有限次可维护设计，但在大多数终端应用中已足够满足维修和服务需求。整体设计兼顾了电气性能、机械强度与生产工艺适配性，是现代紧凑型电子产品中理想的板间互连方案之一。

56400001009 连接器主要应用于需要高密度、低剖面板对板连接的电子设备中。常见使用场景包括智能手机和平板电脑中的主板与副板（如摄像头模块、显示屏驱动板或指纹识别模块）之间的连接。由于其0.35mm的小间距和0.9mm的低堆叠高度，非常适合在空间受限的移动设备内部实现紧凑布局。此外，在可穿戴设备如智能手表和无线耳机中，该连接器也发挥着重要作用，帮助实现多个功能模块间的可靠电气互联，同时不增加整体厚度。
　　在工业控制领域，该型号可用于小型化传感器模块或嵌入式控制器之间的信号传递，尤其适用于需要轻量化和抗震设计的应用环境。医疗电子设备，例如便携式监护仪或内窥镜系统，也常采用此类微型连接器，以确保在严格的空间限制下仍能维持稳定的电气连接和数据传输质量。
　　此外，56400001009 还适用于测试治具和开发板之间临时但可靠的连接，支持研发阶段的快速原型验证。其表面贴装设计便于批量生产，适合自动化贴片和回流焊接流程，因此广泛用于消费电子OEM和ODM制造环境中。无论是高速数据传输还是电源分配，该连接器都能提供稳定可靠的物理接口，满足现代电子产品对小型化与高性能并重的需求。