制造商：Molex
　　产品系列：Impel
　　类型：背板连接器
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端子数：134
　　排数：2
　　间距：0.8 mm
　　接触方式：免焊端子（SMT）
　　材料：LCP（液晶聚合物）
　　镀层：金镀层接触区
　　电流额定值：0.5 A/触点
　　耐电压：600 VAC
　　工作温度范围：-55°C ~ +105°C
　　阻抗匹配：100 Ω 差分阻抗
　　支持速率：高达 25+ Gbps
　　极化特性：有防反插设计
　　锁紧机制：带闩锁结构以增强连接可靠性

55084713400 背板连接器在高速信号传输领域表现出卓越的性能，其核心优势在于出色的信号完整性和高密度封装能力。
　　首先，该连接器采用了优化的差分对布局和严格的阻抗控制技术，确保在高频环境下实现稳定的 100 Ω 差分阻抗匹配，有效减少信号反射和串扰，从而保障数据在多层 PCB 板之间长距离传输时的完整性。其内部信号引脚采用交错排列方式（staggered pin field），最大限度地降低了相邻通道间的电磁耦合效应，提升了整体信噪比。此外，连接器外壳使用高性能 LCP 材料，这种材料不仅具备优异的尺寸稳定性和耐高温特性，还能在回流焊接过程中保持结构不变形，确保 SMT 工艺的良率。
　　其次，55084713400 具备出色的机械耐用性和热稳定性。其接触端子经过特殊几何设计，在保证低插入力的同时提供足够的正压力，使插拔寿命可达数千次以上，适用于频繁维护或模块更换的应用场景。同时，金镀层厚度经过精确控制，既满足高频信号趋肤效应下的低接触电阻需求，又防止氧化导致的长期可靠性下降。
　　再者，该连接器集成了完整的屏蔽结构，包括金属屏蔽罩和接地端子阵列，可显著抑制 EMI 辐射并提高抗干扰能力，符合 FCC 和 CE 等电磁兼容标准。其双排 0.8 mm 间距设计实现了超高密度布线，节省宝贵的 PCB 空间，特别适合空间受限的高端路由器、交换机和刀片服务器等设备。
　　最后，Molex 提供完整的建模支持，包括 S 参数模型、IBIS 模型和热仿真数据，便于系统工程师进行信号完整性分析和系统级验证，加快产品开发周期。

55084713400 连接器主要应用于对高速数据传输和系统可靠性要求极高的工业和通信领域。
　　在电信基础设施中，它被广泛用于核心路由器、光传输设备和无线基站的背板互连系统，支持多种高速协议如 PCIe Gen4/Gen5、SAS、InfiniBand 和 Ethernet（100GbE 及以上），确保多线路卡之间的无缝通信。
　　在数据中心环境中，该连接器常见于高密度服务器背板、存储阵列和交换机主板之间的连接，支持模块化热插拔设计，便于系统扩展与维护，同时满足低功耗和高吞吐量的数据中心架构需求。
　　此外，在军工和航空航天电子系统中，由于其宽温工作范围和高振动耐受性，55084713400 也被用于雷达信号处理单元、航电控制系统和卫星通信终端等关键子系统中，提供稳定可靠的电气连接。
　　工业自动化设备，如高端 PLC 控制器、机器视觉系统和测试测量仪器，也采用此类连接器来实现主控板与扩展模块之间的高速数据交互。得益于其优异的 EMI 抑制能力和长期运行稳定性，即使在复杂电磁环境和恶劣工况下也能保持正常工作。
　　随着 5G、AI 计算和边缘计算的发展，该类高速背板连接器的需求持续增长，成为构建高性能计算平台不可或缺的关键组件之一。

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