时间：2025/12/27 17:51:14
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55081513400 是由 Molex 公司生产的一款高速背板连接器，属于 Impel 系列产品。该连接器专为高性能、高密度的背板互连应用而设计，广泛应用于电信设备、数据中心服务器、网络交换机和存储系统等需要可靠高速信号传输的场合。作为现代通信基础设施中的关键组件之一，55081513400 支持差分对高速信号传输，具备出色的电气性能和机械稳定性，能够在复杂电磁环境中保持信号完整性。其结构采用模块化设计，支持多种堆叠配置，便于系统扩展与维护。此外，该连接器符合 RoHS 环保标准，并通过了严格的行业测试认证，确保在工业级温度范围内长期稳定运行。55081513400 通常与其他配套插头或插座配对使用，构成完整的背板连接系统，适用于 PCB 到 PCB 的垂直或夹层连接场景。
制造商：Molex
系列：Impel
类型：背板连接器 - 插座
针脚数：100
排数：2
间距：0.8 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
接触电镀：金（Au）
工作温度范围：-65°C ~ 125°C
耐电压：750V AC RMS
绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
额定电流：0.5A per contact
阻抗：100 Ω 差分
支持速率：高达 25 Gbps 或更高（取决于通道长度和布线设计）
屏蔽：集成金属屏蔽壳，提供 EMI 防护
材料：液晶聚合物（LCP），具有优异的耐热性和尺寸稳定性
55081513400 背板连接器具备卓越的高频信号传输能力，这是其最突出的技术特性之一。它采用优化的差分对布局和精密调谐的内部结构，有效控制插入损耗、回波损耗和串扰，在高达 25 Gbps 甚至更高的数据速率下仍能维持良好的信号完整性。这种性能得益于其 100 欧姆特征阻抗匹配设计以及低介电常数的 LCP 绝缘材料，可在高频段减少信号衰减和失真。
该连接器还具备极高的机械可靠性与耐用性。其表面贴装设计结合加强型端子结构，能够承受多次热循环而不产生焊点开裂，适用于需要长期运行且经历频繁温度变化的应用环境。同时，集成的金属屏蔽外壳不仅提升了抗电磁干扰（EMI）能力，还能增强整体结构刚度，防止插拔过程中因外力导致的变形或损坏。
在可制造性方面，55081513400 的封装设计充分考虑了自动化装配需求。其引脚排列规则、共面性高，适合高速 SMT 贴片工艺，并兼容主流回流焊流程，有助于提高生产效率并降低不良率。此外，该连接器支持高密度堆叠布置，允许在有限空间内实现多板互联，满足现代紧凑型电子系统对小型化和高集成度的要求。
另一个重要特性是其良好的兼容性和互配性。55081513400 可与 Molex Impel 系列对应的插头连接器精确对接，确保每次插拔都能实现稳定的电气连接。触点采用金镀层处理，厚度可根据不同等级选择，以平衡成本与寿命需求，典型值可支持数百次插拔操作而保持低接触电阻。整体设计遵循国际标准规范，便于系统集成商进行跨平台设计复用和技术升级。
55081513400 连接器主要应用于需要高速、高可靠性和高密度互连的通信与计算系统中。在电信基础设施领域，它被广泛用于 4G/5G 基站主控板、光传输设备和核心路由器的背板设计中，承担各功能模块之间的高速数据交换任务，如 CPRI、eCPRI 和以太网链路等。其稳定的电气性能确保了在复杂射频环境下依然能够保持清晰的数据信号传输。
在数据中心和企业级网络设备中，该连接器常见于高端交换机、刀片服务器和存储阵列的主板与夹层卡之间互连。随着 100GbE 和 400GbE 网络技术的普及，传统连接方案已难以满足带宽需求，而 55081513400 凭借其支持高达 25 Gbps 每通道的能力，成为构建下一代高速互联系统的理想选择。它可用于连接 FPGA、ASIC 或高速 PHY 芯片所在的子板，实现低延迟、低抖动的数据通路。
此外，该器件也适用于工业自动化控制系统、高端测试测量仪器以及航空航天电子系统等对环境适应性和长期稳定性要求较高的领域。例如，在高振动或宽温变工况下，其坚固的结构设计和优良的材料特性可确保连接不松动、信号不中断。对于需要现场可维护性的设备，该连接器的模块化特点使得板卡更换更加便捷，从而缩短停机时间，提升系统可用性。
55081513401, 55081513500, 55081513600
