制造商：TE Connectivity
　　系列：CONSET
　　类型：板对板连接器，公座/母座（根据配置）
　　触点数量：200位（双排或多排布局）
　　间距：0.8 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触电镀：金镀层（特定厚度依据版本）
　　额定电压：取决于绝缘材料与爬电距离
　　额定电流：约0.5 A per contact
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　端接方式：回流焊
　　屏蔽：有（集成EMI屏蔽外壳）
　　极化：有防误插设计
　　配合高度：可根据系统需求定制

55081223200 连接器的核心优势在于其卓越的电气性能和高可靠性设计，适用于严苛的高速数字系统环境。
　　首先，该连接器采用优化的差分对布局和阻抗控制设计，确保在高频信号传输过程中保持稳定的特性阻抗（通常为 85Ω 或 100Ω 差分），从而显著降低信号反射、抖动和衰减，提升整体信号完整性。其低插入损耗和低回波损耗特性使其能够支持高达 25 Gbps 的串行数据速率，满足现代高速接口如 PCIe Gen4、100GbE 等的应用需求。
　　其次，该器件集成了高效的 EMI 屏蔽结构，金属外壳与 PCB 地平面良好连接，能有效抑制电磁辐射和外部干扰，保障多通道并行传输时的抗噪能力。同时，每个触点都经过精密冲压成型，并采用高质量的铜合金基材与金镀层，以确保低接触电阻、优异的导电性及长期插拔后的耐用性（通常支持数百次插拔周期）。
　　再者，其紧凑的 0.8 mm 间距设计实现了高密度布线，在有限的 PCB 空间内容纳大量信号线，有助于缩小设备尺寸，提高系统集成度。表面贴装封装形式兼容标准 SMT 工艺，便于大规模自动化生产，提升制造效率和一致性。
　　此外，该连接器具备良好的热稳定性和机械强度，能够在宽温范围和振动环境下保持可靠连接，适用于工业、通信和企业级设备等对长期运行稳定性要求极高的场景。

55081223200 主要应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的电子系统中。
　　在通信领域，它广泛用于核心网络设备如高端路由器、交换机和基站背板，实现主控板与接口模块之间的高速数据交换；在数据中心环境中，常被部署于服务器主板、存储阵列和加速卡之间，支持快速的数据读写和低延迟通信，助力云计算和人工智能运算平台的高效运作。
　　此外，在工业自动化控制系统、测试与测量仪器以及航空航天电子系统中，该连接器也发挥着重要作用，承担关键信号与电源的传输任务。由于其支持多种高速协议且具备良好的兼容性，工程师可在不同架构下灵活使用该器件进行系统扩展或模块化设计。无论是在恶劣的工厂环境还是长时间不间断运行的数据中心机房，55081223200 都表现出色，是构建高性能电子系统的理想选择之一。

55081223201, 55081223400, 55081223600