制造商：TE Connectivity
　　系列：5508
　　类型：高速I/O连接器
　　位置数：80
　　排数：2
　　间距：0.8mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　接触电镀：金
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
　　防火等级：UL 94 V-0
　　屏蔽：有
　　锁紧机制：卡扣式锁定
　　配合高度：14.00mm
　　高速性能：支持高达10 Gbps以上的差分信号传输

55080801400 连接器具备卓越的电气性能与机械稳定性，专为高速数据传输环境设计。其核心特性之一是采用0.8mm小间距双排结构，在保证高密度布局的同时实现了优异的信号完整性。每个触点经过精密设计，支持差分对布线，有效抑制电磁干扰（EMI），并降低串扰，从而确保在高频信号下的稳定传输。连接器内部使用低损耗液晶聚合物（LCP）作为绝缘材料，这种材料不仅具有出色的耐热性，还能在宽频范围内维持恒定的介电常数，减少信号失真。
　　该器件配备完整的屏蔽系统，包括金属外壳和接地端子，可显著提升抗干扰能力，特别适用于复杂电磁环境中的通信设备。其表面贴装设计便于自动化生产，支持无铅回流焊接工艺，符合现代绿色制造标准。触点表面镀金处理确保了长期插拔过程中的低接触电阻和抗氧化能力，标称插拔寿命可达数百次以上，适合需要频繁更换模块的应用场景。
　　55080801400 还集成了导向和卡扣锁定机构，使得连接过程中无需额外工具即可实现稳固连接，并具备一定的防误插功能。该连接器的14mm堆叠高度为系统内部空间规划提供了灵活性，尤其适合多板堆叠架构。整体结构坚固，能够在-40°C至+85°C的工作温度范围内保持性能稳定，适应工业级应用需求。此外，产品通过UL认证，满足严格的安规和环保要求，广泛用于交换机、路由器、存储设备及高端测试仪器中。

55080801400 高速连接器主要应用于对信号完整性和连接可靠性要求极高的电子系统中。典型应用场景包括电信基础设施设备如基站、光传输网络单元和核心路由器，其中大量高速数据需在不同功能板之间进行低延迟、高带宽传输。在网络交换设备中，该连接器常用于主板与线卡、背板与子卡之间的互连，支持万兆以太网及以上速率的数据交换。在企业级服务器和存储系统中，它可用于连接SAS扩展器、RAID控制器或NVMe接口模块，保障存储链路的高效运行。
　　此外，该器件也广泛应用于工业自动化控制系统、高端测试与测量仪器（如示波器、逻辑分析仪）、医疗成像设备以及航空航天电子系统中。在这些领域，设备往往面临严苛的工作环境，包括温度波动、机械振动和强电磁干扰，而55080801400 凭借其坚固的结构设计和优异的屏蔽性能，能够在这种条件下持续提供可靠的电气连接。由于其支持多种高速串行协议，工程师可以将其灵活集成到基于PCIe Gen3/Gen4、SATA III、USB 3.x 或自定义高速接口的设计中，极大地提升了系统的可扩展性和模块化程度。