55034722400 时间：2025/12/27 17:39:28 阅读：10

55034722400 是由 Molex 公司生产的一款高速背板连接器，属于 Impel 系列产品。该连接器专为高性能计算、通信设备和数据存储系统中的高密度互连应用而设计。55034722400 提供卓越的电气性能，支持高速差分信号传输，适用于需要可靠、稳定连接的严苛环境。其结构设计注重信号完整性，具备低插入损耗和低回波损耗特性，能够在高频工作条件下保持出色的传输质量。该连接器采用坚固的金属外壳和屏蔽设计，有效减少电磁干扰（EMI），提升系统的抗干扰能力。此外，55034722400 支持盲插功能，便于在复杂系统中进行热插拔操作，提高了维护效率和系统可用性。该器件符合 RoHS 环保标准，适用于现代绿色电子产品制造要求。

参数

制造商：Molex
　　系列：Impel
　　类型：背板连接器 - 插头
　　针脚数：100
　　排数：2
　　间距：0.80mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　接触电镀：金
　　工作温度范围：-65°C ~ 125°C
　　耐电压：500V AC rms
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　额定电流：每触点 1.5A

特性

55034722400 背板连接器具备多项先进设计特性，确保其在高频率、高密度电子系统中的可靠性与稳定性。首先，其采用优化的差分对布局设计，支持高达 25 Gbps 的数据传输速率，满足现代高速串行链路的需求，如 PCIe、InfiniBand 和 100GbE 等协议。每个差分对都经过精确匹配长度和阻抗控制（通常为 100Ω ±10%），显著降低信号失真和串扰，提升整体信号完整性。
　　其次，该连接器具有优异的机械结构设计，包含高强度塑料基体和金属屏蔽罩，提供良好的物理保护和 EMI 抑制能力。屏蔽层连续接地设计可有效防止外部噪声干扰，同时减少对外辐射，符合 FCC 和 CE 电磁兼容性规范。连接器还配备导向引脚和导销结构，支持盲插和错位容差，在高密度机箱环境中实现安全可靠的对接，避免因误操作导致的接触损坏。
　　此外，55034722400 使用表面贴装技术（SMT）进行 PCB 安装，焊盘设计符合 IPC 标准，确保焊接牢固性和长期热循环稳定性。触点采用弹性合金材料并镀金处理，保证低接触电阻和优异的耐腐蚀性能，即使在恶劣工作环境下也能维持稳定的电气连接。该连接器支持多次插拔（通常可达 300 次以上），适合需要频繁维护或更换模块的应用场景。最后，其紧凑的 0.8mm 间距设计极大提升了空间利用率，适用于空间受限的高端服务器、交换机和路由器等设备。

应用

55034722400 连接器广泛应用于需要高带宽、高可靠性的电信和数据通信领域。典型应用场景包括核心路由器、多层交换机、光传输设备以及企业级服务器背板互连系统。它常用于构建板对板之间的高速串行通道，支持诸如 10G/25G/100G 以太网、光纤通道（Fibre Channel）、PCI Express Gen3/Gen4 架构等高速接口协议。此外，在无线基站基础设施中，该连接器可用于射频单元（RU）与基带处理单元（BBU）之间的高速数据传输，保障实时信号处理的低延迟和高吞吐量。在高性能计算（HPC）和数据中心架构中，55034722400 也被用于刀片服务器与中心交换板之间的互连，提供可扩展且稳定的通信路径。由于其支持热插拔和高插拔寿命，特别适合构建冗余系统和高可用性网络设备。工业自动化控制系统和高端测试测量仪器也采用此类连接器来实现模块化设计和快速部署。