制造商：Molex
　　产品系列：Impel
　　类型：背板连接器
　　触点数量：100
　　排数：2
　　间距：0.8 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　最高工作温度：+105°C
　　最低工作温度：-55°C
　　耐电压：600V AC RMS
　　绝缘电阻：≥1000 MΩ
　　接触电阻：≤20 mΩ
　　支持速率：高达 25 Gbps/通道
　　屏蔽类型：集成EMI屏蔽壳体
　　材料：LCP（液晶聚合物）外壳，磷青铜触点
　　表面处理：金镀层触点

55012713400 背板连接器在高速信号传输领域表现出卓越的电气和机械性能。其最显著的特点之一是支持高达 25 Gbps 的数据传输速率，这使其能够满足当前主流高速串行协议如 25GbE、100G Ethernet（4x25G）、PCIe Gen4 甚至部分 Gen5 应用的需求。这一性能得益于其差分对布局优化、阻抗控制精确（通常维持在 85Ω ±10%），以及极低的插入损耗和回波损耗表现。连接器内部采用差分信号对隔离设计，有效降低了相邻通道之间的串扰，尤其是在高频段下仍能保持良好的信号完整性。
　　该器件采用 0.8mm 超小间距设计，实现了高密度布线，在有限的 PCB 空间内可容纳更多信号通道，非常适合空间受限的高端网络设备和服务器主板。其表面贴装（SMT）安装方式便于自动化生产，提升了组装效率和一致性。同时，连接器配备坚固的金属屏蔽外壳，不仅增强了 EMI 抗扰能力，还提供了更好的散热路径，有助于延长系统寿命。
　　从材料角度看，55012713400 使用 LCP（液晶聚合物）作为绝缘体材料，具有优异的耐高温性、尺寸稳定性和低吸湿性，适合无铅回流焊接工艺。触点采用磷青铜材料并进行金镀层处理，确保低接触电阻、高导电性和出色的耐磨性，保障多次插拔后的可靠连接。其额定插拔次数可达 300 次以上，适用于需要频繁维护或更换模块的应用环境。
　　此外，该连接器具备良好的热稳定性，在 -55°C 至 +105°C 的宽温范围内均可正常工作，适应严苛的工业和通信环境。整体结构经过严格的信号仿真与测试验证，符合行业标准如 IPC、IEC 和 Telcordia GR-1217-CORE，保证了长期运行的可靠性。

55012713400 连接器广泛应用于对高速、高密度和高可靠性有严格要求的电子系统中。其主要应用场景包括高端服务器背板互连，其中多个子卡通过该连接器与主背板实现高速数据通信，支持内存扩展、GPU 加速卡接入和多处理器协同工作。在电信基础设施领域，该器件常用于 4G/LTE 和 5G 基站中的板间连接，承载 CPRI、eCPRI 和 O-RAN 架构下的高速数据流传输，确保基站单元之间低延迟、高带宽的通信能力。
　　在数据中心和企业级网络设备中，55012713400 被大量用于核心交换机、路由器和防火墙设备的背板设计，支持 40G、100G 乃至 400G 以太网接口的数据汇聚与转发。它也适用于存储区域网络（SAN）设备，如光纤通道交换机和 NVMe-oF 存储控制器，提供稳定的数据通道，降低 I/O 延迟。
　　此外，该连接器还可用于高性能计算（HPC）集群中的节点互联，支持 InfiniBand 或 Omni-Path 协议，实现计算节点之间的高速数据交换。在测试与测量仪器中，由于其出色的信号保真度，也被用作高速采集卡或信号发生器的模块化接口。军工和航空航天领域中，因其宽温工作能力和抗振动设计，也可用于雷达系统、航电设备和卫星通信终端中的关键信号传输路径。

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