制造商：Molex
　　系列：PicoBlade 或类似微型连接器系列
　　类型：板对板连接器
　　针数：50 位（具体需查证）
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　方向：直角或垂直
　　端接方式：回流焊
　　接触电镀：金或锡涂层
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料：LCP（液晶聚合物）外壳，铜合金触点
　　阻燃等级：UL 94 V-0
　　包装形式：卷带包装
　　RoHS 符合性：符合

55011013400 板对板连接器的核心特性之一是其高密度设计，能够在极小的封装尺寸内实现多达50个引脚的信号传输，非常适合现代便携式电子设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对空间高度敏感的应用场景。其0.4mm的细间距设计不仅提升了单位面积内的连接密度，还有效减少了PCB布线复杂度，有助于缩小整机体积。
　　该连接器采用表面贴装技术（SMT），支持自动化贴片和回流焊接工艺，极大提高了生产效率和装配精度。SMT结构增强了连接器与PCB之间的机械结合强度，避免因振动或热膨胀导致的松动问题，从而提升产品的长期可靠性。同时，连接器本体使用LCP（液晶聚合物）材料，这种材料具有出色的尺寸稳定性、低吸湿性和高温耐受能力，在回流焊过程中不易变形，保证了焊接质量的一致性。
　　电气性能方面，55011013400具备低接触电阻和良好的信号完整性，适用于高速差分信号传输，如USB、MIPI等接口协议。触点通常采用铜合金基材并镀有金或锡层，既能保障优良的导电性，又能抵抗氧化和腐蚀，延长使用寿命。连接器支持插拔次数高达20次以上（部分版本可达30次），满足多数终端设备维护和模块更换的需求。
　　此外，该器件符合RoHS环保指令要求，不含铅、镉、汞等有害物质，适用于绿色制造流程。其UL 94 V-0级阻燃外壳材料进一步提升了安全等级，即使在高温或短路情况下也能有效抑制火焰蔓延，保护系统安全。整体结构设计考虑了防错插导向和极化键槽，防止安装时误操作造成损坏，提升了现场装配效率和良品率。

55011013400 板对板连接器广泛应用于需要小型化、高密度互连的电子系统中。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的主板与副板之间的连接，例如摄像头模组、显示屏驱动板、指纹识别模块与主控板之间的信号传递。由于其支持高速数据传输和稳定的电源分配，也常用于便携式医疗设备、智能手表、AR/VR头显等可穿戴设备中，满足这些产品对轻薄化和高集成度的要求。
　　在工业控制领域，该连接器可用于紧凑型传感器模块、PLC扩展板、工业HMI人机界面设备中，作为不同功能单元间的可靠接口。其耐温范围宽、抗震性强的特点使其能在较为恶劣的工业环境中稳定运行。
　　通信设备中，如小型基站、光模块、路由器内部板卡互联，也会采用此类微型连接器来实现高密度布线和快速组装。此外，在无人机、智能家居控制面板、POS终端、车载信息娱乐系统的子板连接中，55011013400 凭借其高可靠性和小尺寸优势，成为设计师优选的互连解决方案之一。随着电子产品向更小、更智能的方向发展，这类微型板对板连接器的应用前景将持续扩大。

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