制造商：Molex
　　系列：PicoBlade
　　连接器类型：板对板连接器
　　针数：50
　　排列方式：双排，每排25位
　　间距：1.25 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接角度：直角
　　触点材质：磷青铜
　　触点镀层：金镀层
　　额定电流：1.0A per contact
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
　　耐电压：500V AC rms
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　防呆设计：有键槽防错插设计
　　配合高度：5.0mm
　　总长度：约16.0mm
　　宽度：约6.0mm
　　高度：约3.0mm
　　UL 认证：通过

55003-101005 板对板连接器具备优异的电气与机械性能，能够在高频信号传输中提供稳定的阻抗匹配和较低的串扰水平。其采用高质量的磷青铜触点材料，并在接触区域进行金镀处理，有效降低了接触电阻，提升了导电性能和抗氧化能力，确保长期使用的可靠性。金镀层厚度可根据客户需求定制，以满足不同环境下的耐久性要求。
　　该连接器的设计注重小型化与高密度集成，1.25mm 的小间距使得在有限 PCB 面积内实现更多信号通道成为可能，特别适合追求轻薄化的移动设备设计。双排50位的结构提供了充足的I/O扩展能力，同时保持了良好的信号完整性。
　　表面贴装（SMT）工艺兼容性强，适合自动化贴片生产线，提高组装效率并减少人为误差。直角端接方式有助于节省垂直空间，使连接器与PCB呈90度布置，有利于堆叠式结构布局。
　　连接器本体采用 LCP（液晶聚合物）材料，具有出色的耐热性、尺寸稳定性及阻燃性能（通常达到 UL 94 V-0 等级），即使在回流焊高温过程中也不易变形。内置的键槽防呆设计防止错误对接，避免因反向插入导致的引脚损坏或电路短路。
　　经过严格的插拔寿命测试，典型可达 30 次以上反复插拔仍保持良好接触性能，适用于需要频繁维护或更换模块的工业应用场景。整体结构坚固，抗震性强，能在复杂电磁环境中稳定运行。

55003-101005 连接器广泛应用于各类高密度电子系统中，尤其适用于空间受限但需要可靠互连的场合。常见于智能手机和平板电脑内部主板与摄像头模组、显示屏驱动板或电池管理单元之间的信号连接，发挥其小型化和高稳定性的优势。
　　在便携式医疗设备中，如血糖仪、心率监测仪等，该连接器用于传感器模块与主控板之间的快速对接，保证数据采集的准确性和响应速度。由于其符合医疗设备对安全性和可靠性的严苛要求，因此被广泛采纳。
　　工业控制领域中，常用于PLC模块、HMI人机界面或小型伺服驱动器中的板间通信接口，支持多种数字与模拟信号传输，包括I2C、SPI、UART等常用协议。
　　此外，在无人机、智能手表、AR/VR头显等新兴消费电子产品中，55003-101005 因其低剖面设计和良好的高频特性，成为实现紧凑结构与高性能通信的理想选择。同时也可用于测试治具与载板之间临时连接，方便批量检测与调试操作。