类型：石英晶体谐振器
　　封装类型：SMD
　　封装尺寸：3.2mm x 2.5mm x 0.8mm
　　标称频率：32.768 kHz
　　负载电容：12.5 pF
　　频率公差：±20 ppm（25°C）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　等效串联电阻（ESR）：≤ 70 kΩ
　　激励电平：1 μW 最大
　　年老化率：±3 ppm/年
　　引脚数：2
　　安装类型：表面贴装
　　基座材料：陶瓷
　　密封方式：金属盖激光封焊

550-0406 晶体谐振器具备出色的频率稳定性和低功耗特性，特别适用于电池供电的便携式设备和对功耗敏感的应用场景。其核心优势在于采用了高精度切割的石英晶片，经过严格的筛选和老化处理，确保在不同环境条件下仍能维持稳定的频率输出。该器件在 -40°C 至 +85°C 的宽工作温度范围内，频率偏差控制在 ±20 ppm 以内，满足大多数工业级应用的需求。同时，其年老化率为 ±3 ppm/年，意味着即使在长时间运行后，频率漂移也非常小，保证了系统的长期可靠性。
　　该晶体采用陶瓷封装技术，相比传统的塑料封装，具有更优异的气密性和热稳定性，能够有效防止湿气和污染物侵入，延长器件寿命。陶瓷封装还提供了更好的热传导性能，有助于在高频或高温环境下散热，减少因温度变化引起的频率波动。其 3.2mm x 2.5mm x 0.8mm 的小型化尺寸使其非常适合空间受限的设计，如智能手表、蓝牙耳机、物联网传感器节点等可穿戴设备和微型电子模块。
　　550-0406 的等效串联电阻（ESR）不超过 70 kΩ，配合 12.5 pF 的负载电容，能够与大多数微控制器和实时时钟芯片良好匹配，简化电路设计并提高起振可靠性。低激励电平要求（最大 1 μW）进一步降低了功耗，避免因过驱动导致晶片老化加速或频率偏移。该器件支持自动贴片生产线，兼容回流焊工艺，适合大规模自动化生产，提升制造效率和产品一致性。此外，其符合 RoHS 和无卤素标准，满足全球环保法规要求，适用于出口型电子产品。

550-0406 晶体谐振器广泛应用于需要高精度低频时钟源的电子系统中。最常见的用途是作为实时时钟（RTC）的计时基准，用于智能电表、医疗监护设备、安防监控系统和工业控制器等需要长期准确计时的装置。在消费电子领域，它被广泛集成于智能手机、平板电脑、智能手环和无线耳机中，为系统提供低功耗待机时钟源，确保设备在休眠状态下仍能准确计时并按时唤醒。
　　在物联网（IoT）设备中，550-0406 为各类无线传感器节点、智能家居终端和远程数据采集模块提供可靠的时钟信号，支持 LoRa、Zigbee、BLE 等低功耗通信协议的精准时间同步。其高稳定性也使其适用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统、胎压监测系统（TPMS）和车身控制模块（BCM），在复杂电磁环境和宽温条件下保持稳定运行。
　　此外，该晶体还可用于嵌入式系统中的微控制器（MCU）外部时钟源，替代内部 RC 振荡器以提高系统时序精度。在通信设备中，它为 UART、I2C、SPI 等串行接口提供同步时钟，确保数据传输的准确性。由于其良好的温度特性和长期稳定性，550-0406 也常用于精密测量仪器、测试设备和工业自动化系统中，作为关键的频率参考元件。