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54LS37DMQB 发布时间 时间:2025/8/24 16:49:43 查看 阅读:4

54LS37DMQB 是一款高速TTL逻辑门集成电路,属于54系列的军用级器件,工作温度范围为-55°C至125°C,适用于高可靠性和高温环境下的应用。该芯片集成了四个独立的2输入与非门(NAND Gate),采用低功耗肖特基TTL(LS-TTL)技术,具有较高的开关速度和较低的功耗。其封装形式通常为14引脚的塑料双列直插式封装(PDIP)或表面贴装(SOIC)。

参数

型号:54LS37DMQB
  类型:TTL逻辑门电路(NAND Gate)
  输入数量:2输入
  门数量:4个独立门
  电源电压范围:4.75V至5.25V
  工作温度范围:-55°C至125°C
  封装形式:14引脚PDIP或SOIC
  逻辑电平:LS-TTL兼容
  输出类型:标准TTL输出
  功耗(典型):约2mW/门
  传播延迟(典型):约9ns

特性

54LS37DMQB 具有以下显著特性:
  1. **高可靠性与宽温度适应性**:作为54系列的军用级芯片,该器件能够在极端温度条件下稳定工作,适用于航空航天、军工设备等高要求环境。
  2. **高速性能**:采用LS-TTL技术,确保了快速的信号处理能力,典型的传播延迟为9ns,适用于需要快速响应的数字系统。
  3. **低功耗设计**:每个门的典型功耗仅为2mW,相较于标准TTL器件,功耗显著降低,适合功耗敏感型设计。
  4. **标准化引脚排列**:14引脚封装符合JEDEC标准,便于PCB布局和替换。
  5. **广泛的兼容性**:LS-TTL逻辑电平与其他TTL和CMOS电路兼容,可通过适当的接口电路实现互操作。
  6. **抗干扰能力强**:具有良好的噪声抑制能力,可在电磁干扰较强的环境中保持稳定运行。
  7. **多种封装选项**:支持PDIP和SOIC两种封装形式,满足不同安装和空间需求,尤其是SOIC封装适合高密度表面贴装工艺。

应用

54LS37DMQB 主要用于对可靠性、温度适应性和性能要求较高的电子系统中,典型应用包括:
  1. **军事与航空航天系统**:如雷达、导航设备、通信模块等,得益于其宽温度范围和高可靠性。
  2. **工业控制系统**:在工业自动化、PLC、数据采集系统中用于实现基本的逻辑控制功能。
  3. **测试与测量设备**:用于构建高速测试逻辑电路,确保测试设备在各种环境下的稳定运行。
  4. **嵌入式系统设计**:在需要高速TTL逻辑门的嵌入式系统中,作为基本逻辑单元使用。
  5. **教育与科研实验**:作为数字电路教学实验平台中的标准逻辑门元件,用于演示TTL逻辑的工作原理和应用。
  6. **接口电路设计**:用于实现不同逻辑电平之间的转换和信号隔离,特别是在需要TTL与CMOS之间接口的场合。

替代型号

SN54LS37DMQB、SN54LS37J、CD54HCT37M

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