制造商：Molex
　　类型：背板连接器 - 插头
　　系列：54202
　　触点数：80
　　排数：2
　　间距：2.00mm
　　安装类型：通孔
　　端接方式：焊接
　　外壳材料：热塑性塑料
　　触点材料：铜合金
　　触点镀层：金
　　工作温度范围：-55°C ~ 105°C
　　电流额定值：1.5A 每触点
　　电压额定值：500V AC RMS
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　耐电压：1000V AC RMS @ 1 分钟
　　插拔寿命：≥ 500 次
　　阻抗：100 Ω 差分
　　支持速率：高达 25 Gbps/通道
　　EMI 屏蔽：有
　　极化：是
　　防误插设计：是

54202-G0813AA03LF 背板连接器具备卓越的信号完整性设计，能够在高频高速应用中提供稳定的传输性能。其差分对布局经过优化，支持高达 25 Gbps 的数据传输速率，适用于下一代通信架构中的串行连接需求。连接器内部采用精密成型的铜合金触点，并在其表面镀覆金层，以确保低接触电阻和优异的耐腐蚀性，从而保证长期运行的可靠性。
　　该器件具有出色的机械稳定性，外壳由高性能热塑性材料制成，具备良好的尺寸稳定性和耐高温特性，可在回流焊和波峰焊工艺中保持结构完整。双排 80 针的设计实现了高密度布线，节省了 PCB 空间，特别适合空间受限的应用环境。每个触点可承载最高 1.5A 的电流，使其不仅适用于信号传输，也能用于部分电源分配场景。
　　54202-G0813AA03LF 内置 EMI 屏蔽结构，有效抑制高频噪声传播，降低相邻通道间的串扰，提升系统整体电磁兼容性。同时，该连接器具备防误插导向设计和极性键位，防止错误装配导致的损坏，提高了现场维护效率和安全性。其支持至少 500 次的插拔循环，远超传统连接器标准，适用于需要频繁更换或测试的设备平台。
　　此外，该产品符合 RoHS 指令要求，不含铅及其他有害物质，适应全球环保法规趋势。Molex 提供完整的配套设计指南、仿真模型和测试数据，便于工程师进行信号完整性分析和 PCB 布局优化，加快产品开发周期。该连接器还通过了多项国际安全与可靠性认证，适用于工业级和企业级高端设备部署。

54202-G0813AA03LF 主要用于高性能计算系统、高端路由器、核心交换机、光传输设备、无线基站以及企业级存储阵列等关键基础设施中。在这些应用中，它承担着背板与子卡之间高速数据通道的互连任务，支持诸如 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、InfiniBand 和以太网等多种高速协议的物理层连接。
　　在数据中心环境中，该连接器常用于刀片服务器和高密度机架式服务器的背板接口，实现计算节点与交换平面之间的高速互联，保障低延迟和高吞吐量的数据交换。在电信领域，它被集成于 5G 基站主控单元和传输设备中，支持 CPRI/eCPRI 接口的高速信号传输，满足实时信号处理的需求。
　　此外，该连接器也适用于测试与测量仪器、军用通信系统和航空航天电子系统等对可靠性和耐用性要求极高的场合。由于其宽温工作范围和强抗振动能力，即使在极端环境条件下也能保持稳定性能。配合 Molex 的配套插座（如 54203 系列），可构建完整的高密度背板互连系统，广泛服务于工业自动化、医疗成像设备和高端嵌入式平台等领域。

54203-G0813AA03LF