核心电压：2.5V
　　I/O 电压范围：3.3V / 2.5V / 1.8V 可配置
　　逻辑单元数量：306 个宏单元（equivalent）
　　最大用户 I/O 数量：64 个
　　系统频率：最高可达 125 MHz
　　功耗：典型值约 0.5W（视设计而定）
　　封装类型：100 引脚 TQFP（Thin Quad Flat Package）
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）

XC2S306VQ100C 具备多项适用于中低端应用的特性。其基于 SRAM 的可编程逻辑架构允许用户在开发过程中多次修改设计，支持现场升级，极大提高了设计灵活性。该芯片内建分布式 RAM 和可编程 I/O，支持多种接口标准，如 LVTTL、LVCMOS、PCI 等，增强了其在不同应用环境中的兼容性。
　　此外，XC2S306VQ100C 支持全局时钟网络，确保时钟信号的低偏移和高稳定性，适用于时序要求较高的数字系统。其低功耗设计使其适用于便携式设备和对功耗敏感的应用。该芯片还支持边界扫描测试（JTAG），便于生产测试和调试。
　　XC2S306VQ100C 提供了丰富的开发工具支持，包括 Xilinx 的 ISE 设计套件，用户可以通过原理图输入、HDL（如 VHDL 或 Verilog）进行设计输入，并进行仿真、综合、布局布线等流程。

XC2S306VQ100C 主要应用于需要中等规模逻辑集成和可编程能力的场景。例如，它可以用于工业自动化中的控制逻辑实现、通信设备中的协议转换器、消费类电子产品中的接口控制器，以及汽车电子中的传感器接口和数据处理模块。
　　此外，该芯片也常用于原型验证和教育领域的 FPGA 学习平台。其较低的成本和丰富的 I/O 资源使其成为学生、工程师和研究人员进行数字系统设计的理想选择。
　　在嵌入式系统中，XC2S306VQ100C 可以作为协处理器或主控制器，实现高速数据处理、图像处理、算法加速等功能。

XC3S50AN-TQ144C
　　XC6SLX9-2TFT256C