制造商：Molex
　　产品系列：5342
　　连接器类型：射频同轴连接器
　　安装类型：表面贴装（SMT）/通孔
　　阻抗：50 Ω
　　频率范围：DC 至 6 GHz（典型）
　　中心触点类型：插针（Male Pin）
　　外导体接触方式：弹簧指式接地片
　　端接方式：PCB 板端连接
　　接触材料：磷青铜或铍铜合金
　　接触镀层：中心导体镀金，外导体镀锡或银
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）或其他高频工程塑料
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　耐压：约 750 V RMS（典型）
　　插入损耗：≤ 0.2 dB @ 3 GHz
　　回波损耗：≥ 20 dB @ 3 GHz
　　机械寿命：500 次插拔循环（典型）
　　符合标准：RoHS 合规，IPC-A-610 可接受性标准

5342-037 射频连接器具备卓越的电气性能，能够在宽频带范围内实现稳定的阻抗匹配，有效减少信号反射和能量损失。其精密设计的中心导体与外部屏蔽结构共同构成了一个完整的 50Ω 传输路径，确保从电缆到 PCB 走线之间的平滑过渡，最大限度地降低驻波比（VSWR），提升整体系统的信号完整性。该连接器采用高性能液晶聚合物（LCP）作为绝缘体材料，这种材料不仅具有极低的介电常数和介质损耗，还表现出出色的尺寸稳定性与耐高温性能，适合在回流焊过程中承受高温而不发生变形或降解。
　　在机械结构方面，5342-037 设计有强化的接地弹片结构，能够提供大面积、低阻抗的外壳接地连接，显著增强电磁屏蔽效果，防止外部干扰影响敏感射频信号。同时，这种设计也提高了连接器在多次插拔后的可靠性，避免因接触不良导致性能下降。连接器本体经过优化布局，支持高密度排布，适用于空间受限的应用场景，如小型化基站模块或多通道射频前端。
　　该器件支持自动化贴装工艺，兼容标准 SMT 生产流程，可大幅提高生产效率并降低人工成本。其引脚设计兼顾热应力分布，减少了因热膨胀系数不匹配引起的焊点开裂风险。此外，镀金处理的中心触点确保了良好的导电性和抗氧化能力，即使在恶劣环境条件下也能维持稳定的接触电阻。整体结构密封性良好，具备一定的防潮、防尘能力，延长了产品使用寿命。

5342-037 连接器主要应用于高频、高速信号传输系统中，尤其适合对信号完整性和连接可靠性要求较高的工业和通信领域。常见应用场景包括无线通信基础设施中的基站射频模块、毫米波前端单元和天线阵列系统，其中它用于连接功率放大器、滤波器、混频器等射频集成电路与外部测试设备或天线馈线。在测试与测量设备中，如矢量网络分析仪（VNA）、频谱分析仪和信号发生器，该连接器被广泛用作校准端口或内部模块间互连，以保障测量精度和重复性。
　　此外，该器件也适用于航空航天与国防领域的雷达系统、电子战设备和卫星通信终端，这些应用通常运行在极端温度和振动环境中，要求元器件具备高可靠性和长寿命。在高端消费电子产品中，例如支持 Wi-Fi 6E 或 5G 的路由器、CPE 设备中，5342-037 可用于连接射频 SoC 与外部天线，提升无线传输速率和覆盖范围。
　　医疗成像设备如 MRI 和超声系统中的高频信号采集模块也会使用此类连接器来实现低噪声、高保真信号传输。由于其支持自动化装配和无铅焊接工艺，因此也非常适合大批量生产的消费类和工业级电子产品制造流程。