制造商：Molex
　　产品系列：Impel
　　类型：背板连接器
　　针脚数：100
　　排数：2
　　间距：0.8 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触电镀：金（Au）
　　工作温度范围：-55°C ~ +105°C
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
　　阻燃等级：UL 94 V-0
　　信号速率支持：高达 25 Gbps/通道
　　极化：有
　　锁紧机制：卡扣式固定
　　屏蔽：内置金属屏蔽层
　　端接方式：PCB 表面贴装
　　差分对支持：是
　　串扰抑制：优化布局设计降低近端串扰（NEXT）和远端串扰（FEXT）

52000001009 背板连接器在高速信号传输方面表现出卓越的电气性能，其关键特性之一是支持高达 25 Gbps 的单通道数据速率，适用于现代高速串行协议如 PCIe Gen5、100GbE 和 InfiniBand EDR 等。这得益于其精密的差分对布局设计和严格的阻抗控制（通常维持在 100Ω ±10%），从而有效减少了信号反射和失真。连接器内部采用优化的信号与地线交替排列结构，增强了共模噪声抑制能力，并显著降低了相邻通道之间的串扰水平。此外，该器件使用低损耗介质材料 LCP（液晶聚合物）作为绝缘体，具有优异的高频特性和尺寸稳定性，即使在高温环境下也能保持一致的介电常数和损耗因子。
　　机械结构方面，52000001009 采用了高可靠性的表面贴装技术（SMT）进行 PCB 端接，确保焊接牢固且一致性好。其双排 0.8mm 细间距设计实现了高密度布线，在有限空间内提供大量信号通路，非常适合紧凑型系统设计。连接器配备内置金属屏蔽层，可有效抑制电磁干扰（EMI），提高系统的电磁兼容性。同时，支持盲插操作的设计使得现场更换或维护更加便捷，提升了系统可维护性。触点表面经过镀金处理，厚度通常在 15~30μin 之间，保证了低接触电阻和出色的耐腐蚀性能，即使在长期插拔后仍能维持稳定的电气连接。
　　热管理方面，该连接器具备良好的散热路径设计，能够在持续高负载运行时有效传导热量，避免局部过热影响信号完整性。其材料选择也充分考虑了热膨胀系数的匹配问题，防止因温度变化导致的结构应力或焊点开裂。整体符合 RoHS 指令要求，不含铅、镉等有害物质，适合全球范围内的环保合规应用。此外，Molex 提供完整的仿真模型（如 S 参数文件）和技术支持文档，帮助工程师在设计阶段进行信号完整性分析和电源完整性验证，缩短产品开发周期。

52000001009 连接器广泛应用于对信号完整性、高密度和高可靠性有严格要求的高端电子系统中。在数据中心领域，它常被用于服务器主板与扩展卡之间的高速互连，支持 PCIe Gen4/Gen5 接口的 GPU、NVMe 存储控制器和智能网卡等高性能组件，保障大规模数据处理时的低延迟和高吞吐量。在电信基础设施中，该连接器可用于 5G 基站、核心路由器和交换机中的背板架构，承载高速 SerDes 链路，满足 100GbE 甚至 400GbE 网络传输的需求。其出色的抗干扰能力和长期稳定性使其成为通信设备中不可或缺的关键部件。
　　在工业自动化和测试测量设备中，52000001009 被用于构建高精度数据采集系统和实时控制平台，尤其是在需要多通道同步传输的场合，例如高端示波器、逻辑分析仪和自动测试设备（ATE）。其支持热插拔和盲插的特性，使得设备维护和模块更换更加高效安全。此外，在航空航天与国防电子系统中，该连接器凭借其宽温工作范围、抗振动能力和高可靠性，被应用于雷达系统、卫星通信终端和飞行控制系统中，确保极端环境下的持续稳定运行。
　　医疗成像设备如 MRI、CT 扫描仪和超声系统也越来越多地采用此类高速连接器，以实现图像数据的快速传输和处理。这些系统通常需要在紧凑空间内集成大量传感器和处理单元，52000001009 的小型化设计和高引脚密度正好满足这一需求。同时，其低抖动和高信噪比特性有助于提升成像质量和诊断准确性。总体而言，52000001009 是现代高性能电子系统中实现高速、高密度、高可靠互连的理想选择，适用于各种前沿科技领域的复杂应用场景。