电容值：22000 pF (22 nF)
　　容差：±20%
　　额定电压：50 V
　　温度系数：Z5U
　　封装尺寸：10X10.5 mm
　　工作温度范围：+10°C 至 +85°C
　　介质材料：陶瓷
　　电极材料：镍/银（Ni/Ag）
　　绝缘电阻：≥10000 MΩ
　　额定纹波电流：未明确指定（取决于应用条件）

50TZV220MHFC10X10.5 MLCC 的核心特性在于其适用于中高压和高容量需求的应用。该电容器采用Z5U型陶瓷材料，具有较高的电容稳定性，在+10°C至+85°C的温度范围内保持良好的性能。此外，该器件的额定电压为50V，适合用于需要中等电压耐受能力的电路中。
　　由于其陶瓷介质和镍/银电极结构，50TZV220MHFC10X10.5 在高频下具有较低的等效串联电阻（ESR）和良好的热稳定性，适合在温度变化较大的环境中使用。其封装尺寸为10x10.5mm，适用于表面贴装技术（SMT），便于在高密度PCB设计中使用。
　　此型号不具备温度补偿特性，因此在温度变化较大的应用中需注意其电容值可能会有轻微波动。不过，其高容量和中等耐压能力使其成为电源去耦、滤波和储能等应用的理想选择。

50TZV220MHFC10X10.5 多层陶瓷电容器广泛应用于多个领域，包括电源管理电路、DC-DC转换器、电机驱动器、LED照明系统和工业控制设备。由于其具有较高的容量和中等耐压能力，常用于中高压输入端的去耦和滤波应用，以确保电源系统的稳定性和抗干扰能力。
　　在通信设备中，该电容器可用于射频（RF）前端模块的电源滤波，以减少噪声和提高信号完整性。此外，该器件也适用于消费类电子产品，如智能家电、音视频设备和便携式充电器，以增强系统的稳定性和使用寿命。
　　由于其适用于表面贴装工艺，该MLCC也常用于自动化生产线上，以提高制造效率和降低整体成本。

GRM32ER61H226KA12L, C3225X5R1H226M, C3225X7R1H226M, CL26C226MPN