品牌：Molex
　　型号：50P9.0-JMCS-G-B-TF(LF)(SN)
　　引脚数：50
　　连接器类型：板对板连接器
　　间距：0.4mm
　　高度：9.0mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触电镀：金或镍/钯/金（根据具体配置）
　　外壳材料：热塑性塑料（通常为LCP）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　额定电压：50V AC/DC
　　绝缘电阻：≥1000MΩ
　　耐电压：500V AC/分钟
　　机械寿命：插拔次数 ≥20次
　　阻抗匹配：约100Ω（差分）
　　支持速率：可达 5 Gbps 或更高（取决于布线和系统设计）
　　环保标准：符合RoHS、无卤素、无铅回流焊兼容

50P9.0-JMCS-G-B-TF(LF)(SN) 连接器具备多项先进特性，使其在高密度互连应用中表现出色。首先，其 0.4mm 的超小间距设计极大提升了单位面积内的引脚密度，适合在智能手机、平板电脑和其他紧凑型设备中实现高效的空间利用。其次，该连接器采用了优化的端子结构和材料选择，确保了良好的电气连续性和低接触电阻，典型值低于 30mΩ，从而减少信号衰减并提升整体系统稳定性。端子设计带有翻转（Flip）功能，便于自动贴装过程中视觉定位与焊接质量检测，同时增强了连接的机械牢固性。
　　该连接器的外壳由高性能液晶聚合物（LCP）制成，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（UL 94 V-0），能够在高温回流焊工艺中保持结构完整性而不变形。此外，LCP 材料还提供了良好的介电性能，有助于维持高速信号传输时的阻抗一致性，降低串扰和反射现象。连接器支持差分对布线，适用于 USB 3.0、MIPI、HDMI 等高速接口协议，在高达 5 Gbps 的数据速率下仍能保持较低的插入损耗和回波损耗。
　　在环境适应性方面，该器件通过了严格的可靠性测试，包括温湿度循环、高温存储、盐雾腐蚀和机械振动等，确保在恶劣工况下的长期稳定运行。其表面处理采用无铅锡镀层，兼容现代无铅焊接工艺，并符合全球环保法规要求。此外，该连接器设计支持盲插导向功能，简化了主板与子板之间的对准过程，提高了组装效率并降低了人为错误风险。

50P9.0-JMCS-G-B-TF(LF)(SN) 连接器主要应用于对空间、性能和可靠性要求极高的电子系统中。在消费类电子产品领域，它常被用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备和数码相机等设备的主板与摄像头模组、显示屏模块或电池管理单元之间的高速信号连接。由于其支持 MIPI D-PHY 和 C-PHY 协议，因此非常适合用于高清图像传感器与处理器之间的数据传输。
　　在工业自动化和医疗设备中，该连接器可用于紧凑型控制板之间的堆叠连接，尤其是在需要抗干扰能力和长期稳定性的场合。例如，在便携式超声设备或多通道数据采集系统中，它可以作为主控板与传感器板之间的高速、高密度接口。
　　此外，该器件也适用于通信设备中的小型化模块互联，如光模块、无线基站前端模块或测试测量仪器内部的板间通信。其支持高速差分信号传输的能力，使其能够胜任 USB、DisplayPort 或 PCIe 等接口的短距离连接需求。得益于其表面贴装设计和自动化装配兼容性，该连接器广泛应用于大批量 SMT 生产线，显著提升了制造效率和产品良率。

50P9.0-JMCS-H-B-TF(LF)(SN)
　　50P8.0-JMCS-G-B-TF(LF)(SN)
　　MOLEX 105019-0501
　　MOLEX 105020-0501
　　Amphenol FCI 10121050F01LF