时间：2025/10/11 5:42:21
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50P7.0-JMCS-G-B-TF(LF)(SN) 是一款由 Molex 公司生产的高速板对板连接器，广泛应用于需要高密度、高可靠性和高速信号传输的电子设备中。该连接器属于 PicoBlade 系列的扩展或相关产品线，专为紧凑型设计和高性能数据传输而优化。其命名规则中，'50P' 表示该连接器具有 50 个引脚，'7.0' 指连接器的间距为 7.0mm，符合特定机械装配要求。后缀中的 'JMCS' 可能代表特定的产品子系列或结构类型，'G' 通常表示镀层规格，'B' 可能指黑色外壳材料，'TF' 表示表面贴装技术（SMT）形式，'(LF)(SN)' 明确指出该器件符合无铅（Lead-Free）制造标准，并采用锡（Sn）作为主要的端子镀层材料，适用于 RoHS 合规的电子产品组装流程。
该连接器主要用于主板与子板之间的互连，特别是在工业控制设备、医疗仪器、通信模块以及消费类电子产品中，能够提供稳定的电气连接和良好的抗干扰能力。由于其支持高速差分信号传输，常用于 USB、HDMI、DisplayPort 或其他高速串行接口的内部连接场景。此外，该器件具备优良的耐热性和机械稳定性，能够在回流焊工艺中保持性能一致性，适合自动化贴片生产流程。
类型：板对板连接器
引脚数：50
间距：7.0mm
安装方式：表面贴装（SMT）
接触电镀：锡（Sn），无铅（LF）
外壳颜色：黑色
端接方式：回流焊
电流 rating：每触点最大3A（依具体配置）
电压 rating：约250V AC/DC
绝缘电阻：≥1000MΩ
耐电压：500V AC rms/min
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
材料：LCP（液晶聚合物）外壳，铜合金端子
50P7.0-JMCS-G-B-TF(LF)(SN) 连接器在设计上充分考虑了现代电子设备对小型化、高可靠性和高频信号完整性的需求。其采用高强度铜合金作为端子材料，确保良好的导电性能和机械弹性，在多次插拔操作后仍能维持稳定的接触压力，减少接触电阻变化带来的信号衰减问题。端子表面采用锡（Sn）镀层，并符合无铅焊接标准，不仅满足环保法规要求，还能在高温回流焊过程中保持优异的润湿性和可焊性，避免虚焊、桥接等工艺缺陷。
该连接器的外壳使用 LCP（液晶聚合物）材料成型，具备出色的耐热性、尺寸稳定性和阻燃特性（通常达到 UL94 V-0 等级），即使在高温环境下长期运行也不会发生明显变形或老化，从而保障内部触点的对准精度和绝缘性能。7.0mm 的大间距设计虽然相对占用更多PCB空间，但在高功率或高噪声环境中有助于降低串扰和电弧风险，特别适用于工业电源模块或电机控制板间的电力与信号复合传输。
此外，该连接器支持双向对接结构，允许上下板灵活堆叠，具备一定的错位容忍度和导向结构，便于自动化装配。其表面贴装（SMT）封装形式兼容标准回流焊工艺，适合大规模SMT生产线应用，提升了整机制造效率。产品经过严格测试，包括插拔寿命测试、温湿度循环测试、振动冲击测试等，确保在复杂工况下的长期可靠性。对于需要高耐用性和稳定电气性能的应用场景，这款连接器提供了坚实的物理层支持。
该连接器广泛应用于多种需要高可靠性板间互连的电子系统中。在工业自动化领域，常用于PLC控制器、I/O扩展模块、人机界面（HMI）设备中，实现主控板与功能扩展板之间的电力与通信信号连接。在医疗电子设备中，如便携式监护仪、超声成像系统，它被用于连接传感器板与主处理单元，确保信号传输的稳定性与安全性。
在通信基础设施方面，该连接器可用于基站内部模块、光模块背板接口或路由器中的板卡互联，支持千兆乃至更高带宽的数据传输需求。同时，在高端消费电子产品中，例如投影仪、智能电视主板与接口板之间，也可看到类似规格连接器的身影，尤其是在需要承受频繁维护或现场更换的设计中。
此外，由于其具备良好的电气隔离性能和抗电磁干扰能力，该器件也适用于汽车电子控制系统，如ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）的模块化设计，帮助构建可扩展且易于维护的电子架构。总体而言，任何需要在有限空间内实现多信号、高稳定性传输的场合，都是该连接器的理想应用场景。
50P7.0-JMCS-G-B-TF
