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50MH733MEFC8X7 发布时间 时间:2025/9/7 19:59:41 查看 阅读:12

50MH733MEFC8X7 是由 Nippon Chemi-Con(日本贵弥功)公司生产的一款电解电容器。该电容器的额定电压为50V,电容值为733μF,属于表面贴装(SMD)类型,适用于各种电子设备中需要高稳定性和高可靠性的电源滤波和储能应用。其设计和制造遵循高耐久性和长寿命标准,使其在高温环境下也能保持良好性能。

参数

电容值:733μF
  额定电压:50V
  容差:±20%
  封装类型:SMD(表面贴装)
  系列:MHZ系列
  工作温度范围:-55°C至+105°C
  寿命:2000小时@105°C
  尺寸:8mm直径×7mm高度(约)

特性

50MH733MEFC8X7 电容器具有多种显著特性,适用于广泛的电子应用领域。首先,其额定电压高达50V,能够在高压环境下稳定工作,适合用于电源电路中的滤波和储能。其次,电容值为733μF,具有较大的储能能力,能够有效平滑电压波动,提高电源的稳定性。
  该电容器采用了高耐久性设计,可在高温环境下长时间工作,工作温度范围为-55°C至+105°C,确保在极端温度条件下仍能保持良好性能。此外,该电容器的寿命长达2000小时,在105°C的高温环境下仍能维持其电性能,减少了更换频率,提高了系统的可靠性。
  50MH733MEFC8X7 属于SMD(表面贴装)封装类型,适合自动化生产流程,简化了PCB布局和焊接工艺,提高了生产效率。同时,该电容器的紧凑尺寸(8mm直径×7mm高度)使其在空间受限的应用中也能轻松安装,适用于各种小型化电子设备。
  该电容器还具有较低的等效串联电阻(ESR)和良好的高频特性,能够在高频电路中提供稳定的滤波效果,减少电源噪声和纹波。此外,该电容器符合RoHS标准,不含铅等有害物质,符合环保要求,适用于绿色电子产品的设计和制造。

应用

50MH733MEFC8X7 电容器广泛应用于多种电子设备和系统中,特别是在需要高稳定性和高可靠性的电源管理电路中。例如,该电容器可用于开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、逆变器和UPS(不间断电源)等电源设备中,作为输入或输出滤波电容,有效平滑电压波动,提高电源效率。
  在工业控制系统中,该电容器可用于PLC(可编程逻辑控制器)、变频器和伺服驱动器等设备,为电路提供稳定的电源供应,并吸收瞬态电流波动,保护关键元件免受电压尖峰的影响。此外,该电容器还可用于医疗设备、测试仪器和自动化设备中,确保系统的稳定运行。
  在消费类电子产品中,如液晶显示器(LCD)、LED照明和音频放大器等设备中,50MH733MEFC8X7 也可用于电源滤波和储能,提高设备的电源效率和稳定性。此外,由于其SMD封装和紧凑尺寸,该电容器也非常适合用于空间受限的便携式电子设备中,如笔记本电脑、平板电脑和智能穿戴设备等。
  在汽车电子系统中,如车载电源管理系统、车载娱乐系统和电动车辆(EV/HEV)的控制模块中,该电容器也能够提供可靠的电源滤波和储能功能,适应车载环境下的高温和振动条件,确保系统的稳定运行。

替代型号

50MH733MEFC8X7的替代型号包括:
  1. 50MH733MELC8X7 - 由Nippon Chemi-Con提供的另一个版本,具有类似的电气特性,但可能在封装或尺寸上略有不同。
  2. 50SYH733MEFC8X7 - 同一系列中的其他型号,适用于需要更高工作温度稳定性的应用。
  3. 50SAY733MEFC8X7 - 具有类似的电压和电容值,但可能在寿命或ESR方面有所优化。
  4. 50MHH733MEFC8X7 - 另一个高耐久性系列的电解电容器,适用于更苛刻的工作环境。
  5. 63MH733MEFC8X7 - 额定电压更高的型号,适用于更高电压的应用,但电容值相同。
  6. 50MH733MELC8X7 - 可能是引脚封装(Through-Hole)版本,适用于不同的PCB设计需求。

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50MH733MEFC8X7参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格3,000 : ¥0.98738散装
  • 系列MH7
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容33 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50 V
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 不同温度时使用寿命105°C 时为 1000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 极化极化
  • 等级-
  • 应用通用
  • 不同低频时纹波电流-
  • 不同高频时纹波电流-
  • 阻抗-
  • 引线间距0.138"(3.50mm)
  • 大小 / 尺寸0.315" 直径(8.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.315"(8.00mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can