电容值：3.3mF (3300μF)
　　额定电压：50V DC
　　类别：导电性高分子固体铝电解电容
　　系列：SP-Cap
　　封装/外壳：径向，SMD
　　工作温度范围：-55°C ~ +105°C
　　尺寸（直径×高度）：约Φ8mm × 10mm（具体以厂商规格书为准）
　　等效串联电阻（ESR）：典型值约为30mΩ（频率100kHz）
　　纹波电流（RMS）：典型值约1.2A（100kHz）
　　寿命：在+105°C、额定电压下可稳定运行至少2000小时
　　极性：有极性（需注意正负极连接）
　　安装方式：表面贴装（SMD）

50ME3R3CZ采用先进的导电高分子技术，以聚吡咯（PPy）或PEDOT等导电聚合物作为电解质材料，取代传统液态电解液，从而实现超低的等效串联电阻（ESR），典型值仅为30mΩ左右。这种极低的ESR特性使其在高频开关电源中表现尤为出色，能够有效抑制电压波动并减少功率损耗，提升整体电源效率。此外，由于是固态结构，避免了液态电解质可能发生的蒸发、泄漏或化学分解等问题，因此具备出色的耐热性和长期稳定性，特别适合在高温、高湿或高振动环境下使用。
　　该器件具有较高的比电容密度，在相对较小的物理尺寸内实现了3300μF的大容量存储能力，满足现代电子产品对小型化与高性能兼顾的需求。其纹波电流承受能力较强，可在高达100kHz的频率下持续通过约1.2Arms的交流电流，适用于高频DC-DC变换器输出滤波和储能应用。同时，其阻抗-频率特性平坦，在宽频带范围内保持低阻抗，有助于改善瞬态响应性能，尤其适用于为高速数字处理器提供稳定的去耦支持。
　　另一个关键优势是其环保特性：不含铅、符合RoHS指令要求，并且在制造过程中减少了有害物质的使用。此外，该电容器具备良好的自愈能力，在轻微过压或反向电压条件下能自动修复损伤区域，防止短路失效。尽管成本高于普通铝电解电容，但其综合性能远优于传统产品，已成为工业控制、通信设备、服务器电源等领域中的优选元件。

50ME3R3CZ主要用于需要高可靠性、低ESR和大容量储能的电子电源系统中。典型应用场景包括服务器主板、工作站和高端台式机的CPU/GPU供电模块，用于Vcore电源的输出滤波与去耦；在DC-DC降压或升压转换器中作为输出端平滑电容，吸收高频纹波并稳定输出电压；在FPGA、ASIC等大型集成电路的电源网络中提供局部能量储备，应对动态负载变化带来的瞬态压降。
　　此外，该器件也广泛应用于工业自动化设备、医疗仪器、电信基础设施（如基站电源、交换机）以及汽车电子控制系统中，特别是在新能源汽车的车载充电机（OBC）和DC-DC转换器中发挥重要作用。由于其出色的温度稳定性和长寿命特性，常被选用于户外或高温环境下的嵌入式系统。在UPS不间断电源、逆变器和LED驱动电源中，50ME3R3CZ也可作为主滤波电容使用，提高系统效率与可靠性。其表面贴装封装形式还使其适用于自动化贴片生产线，适合大规模批量生产。

EEE-FK1H3R3P