制造商：Molex
　　系列：Impel
　　类型：背板连接器
　　触点数量：100（50位双排）
　　安装方式：通孔（Through-Hole）
　　端接方式：PCB焊接
　　接触电镀：金（Au）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘材料：高温塑料（如LCP）
　　阻抗：100 欧姆差分
　　支持数据速率：高达 25 Gbps/通道（取决于布线和系统设计）
　　极化：有防误插设计
　　屏蔽：集成金属屏蔽壳体
　　耐久性：≥ 500 次插拔循环

507302B00000 背板连接器在高速信号传输方面表现出色，其核心优势在于卓越的电气性能和机械可靠性。
　　首先，在电气特性方面，该连接器针对高速差分信号进行了优化设计，具备精确控制的差分阻抗（通常为100Ω），以确保信号完整性。其低插入损耗和回波损耗特性使其适用于高达25 Gbps甚至更高的数据传输速率，适用于PCIe Gen4/Gen5、InfiniBand、以太网40/100/400G等高速协议。连接器内部采用对称差分对布局，最大限度地减少了串扰和电磁干扰（EMI），同时其内置屏蔽结构进一步增强了抗干扰能力，提升了整体系统的电磁兼容性。
　　其次，在机械设计上，507302B00000 采用了高强度工程塑料作为绝缘体材料，如液晶聚合物（LCP），这种材料不仅耐高温、尺寸稳定，还具有优异的流动性和成型精度，适合制造高密度、细间距的连接器。其触点采用弹性良好的铜合金材料，并表面镀金，以确保低接触电阻和长期抗氧化能力。连接器本体配备金属屏蔽外壳，不仅能提供机械保护，还能有效引导噪声电流至地，防止信号泄露。
　　再者，该连接器支持高密度堆叠布局，适用于紧凑型背板系统设计。其通孔安装方式提供了牢固的PCB连接，能够承受较大的机械应力，适合在振动或冲击环境下使用。此外，产品设计符合RoHS环保标准，适用于全球范围内的电子产品制造。总体而言，507302B00000 凭借其高性能、高可靠性和良好的可制造性，成为高端通信和计算平台中关键的互连组件之一。

507302B00000 连接器主要应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的电子系统中。一个典型的应用领域是电信基础设施设备，例如核心路由器、交换机和基站控制器，这些设备依赖于高速背板来实现多个线路卡之间的数据交换。在此类系统中，507302B00000 可作为背板侧连接器，与线路卡上的对应连接器配合使用，构建稳定的高速通道。
　　另一个重要应用是在数据中心服务器和存储系统中，尤其是在刀片服务器架构中。这类系统通常采用中央背板连接多个计算节点或I/O模块，要求连接器具备出色的信号完整性和热插拔能力。507302B00000 支持热插拔且具有良好的耐磨性，非常适合此类可维护性强的系统设计。
　　此外，该连接器也广泛用于工业级嵌入式计算机、测试测量仪器以及军事和航空航天电子系统中，特别是在需要长期运行于高温、高湿或强电磁干扰环境下的场合。由于其宽温工作范围和高耐久性，能够在极端条件下保持稳定连接，因此被许多高可靠性系统所采纳。
　　随着5G通信、人工智能计算和云计算的发展，对高速互连的需求持续增长，507302B00000 正是在这一趋势下发挥着关键作用，为下一代高性能电子系统提供坚实的物理层基础。

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