类型：整流桥堆
　　最大重复峰值反向电压：300V
　　最大平均整流电流：1.5A
　　封装类型：SMD（表面贴装）
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　湿度等级：1 级
　　安装类型：表面贴装
　　引脚数：4
　　正向压降：1.1V（最大）
　　反向漏电流：5μA（最大）

501CHB330 GVLE 的主要特性之一是其采用先进的硅整流技术，确保了高效的交流-直流转换性能。该整流桥在设计上优化了散热性能，使其能够在较高环境温度下保持稳定运行。
　　此外，其紧凑的 SMD 封装形式不仅节省空间，而且便于在 PCB 上安装，提高了整体的可靠性和耐久性。
　　该器件具有良好的耐浪涌电流能力，能够在短时间承受高于额定值的电流冲击，增强了系统的稳定性和安全性。
　　此外，该整流桥具备较高的反向电压耐受能力，适合用于多种中低功率电源系统中。
　　它的低正向压降特性有助于减少功率损耗，提高整体效率，同时降低了器件在运行时的温升，从而延长了使用寿命。

501CHB330 GVLE 主要应用于各种电源转换设备，包括开关电源（SMPS）、LED 驱动电源、电池充电器、适配器、小型家电、工业控制设备以及消费类电子产品等。
　　由于其优异的性能和紧凑的封装，该整流桥非常适合用于对空间和效率有较高要求的设计中。
　　此外，它也可用于信号处理和电源管理电路中，作为整流和电压转换的关键元件。

501CHB330 GVLE 可以用以下型号作为替代：DF15BAH30L，KBL106G，KBU4M，KBJ206，KBR106G，KBP206G，KBU4K，KBJ207G，KBR107G，KBU8M 等等。选择替代型号时，应确保其电气参数、封装形式和工作温度范围与原型号匹配，以确保电路的稳定性和可靠性。