电容值：1μF
　　额定电压：25V DC
　　容差：±10%
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C）
　　封装尺寸：0805（2.0mm x 1.2mm）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD/SMT）
　　层数结构：多层
　　失效率：标准商用级
　　抗湿性：符合IEC 61249-2-21标准

500021061 多层陶瓷电容器具备优异的温度稳定性与电容保持能力，在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内，电容值的变化不超过 ±15%，这得益于其采用 X7R 类型的陶瓷介质材料。X7R 材料在温度变化时表现出较小的介电常数漂移，使得该电容器非常适合需要稳定电性能的应用场合。此外，该器件的 1μF 电容值在 0805 小型封装中实现了较高的体积效率，满足现代电子产品对小型化和高密度布局的需求。其 25V 的额定电压适用于大多数低压电源轨的去耦应用，例如为微控制器、逻辑芯片或传感器供电的线路。
　　该电容器采用多层结构设计，通过交替堆叠内部电极与陶瓷介质层来实现高电容密度。这种结构不仅提升了单位体积内的电容值，还降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而增强了高频下的滤波效果。在高速数字电路中，低 ESR 和 ESL 特性有助于有效抑制电源噪声，提升系统稳定性。同时，由于其表面贴装封装形式，500021061 可兼容自动化贴片工艺，适合大规模生产使用。
　　在可靠性方面，该器件经过严格的环境测试，包括温度循环、高温高湿偏压（THB）和耐焊接热测试，确保在复杂工况下长期稳定运行。其符合 RoHS 标准，无卤素且不含铅，符合当前环保法规要求，适用于出口型电子产品设计。此外，Bourns 对原材料和制造流程实施严格管控，保证批次间的一致性，减少因元件差异导致的设计风险。该电容器还具备良好的机械强度，能够承受常规的 PCB 弯曲和振动，避免因机械应力引发开裂或短路故障。

500021061 被广泛应用于多种电子系统中，主要功能包括电源去耦、信号滤波、旁路和储能。在数字电路中，它常用于为微处理器、FPGA、ASIC 和存储器等高速芯片提供局部能量储备，吸收瞬态电流波动，稳定电源电压，防止因电源噪声引起的误操作。在电源管理单元中，该电容器可用于输入/输出滤波，平滑开关电源产生的纹波电压，提高电源质量。此外，在模拟电路中，它可以作为耦合电容，隔离直流分量，传递交流信号，广泛用于音频放大器、传感器接口和数据采集系统。
　　在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、智能手表和可穿戴设备中，500021061 凭借其小尺寸和高可靠性成为理想选择。其 0805 封装在不占用过多 PCB 面积的前提下提供了足够的电容值，支持紧凑型设计。在工业控制系统中，如 PLC、电机驱动器和工业 HMI 设备中，该电容器可在较宽温度范围内稳定工作，适应恶劣环境。通信设备如路由器、交换机和基站模块也大量使用此类 MLCC 进行信号完整性优化。此外，在汽车电子领域，尽管该型号非 AEC-Q200 认证器件，但仍可用于非关键性的车载信息娱乐系统或辅助电源模块中。医疗设备、测试仪器和物联网终端也是其典型应用场景。