时间：2025/6/21 20:13:48
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UMK105UJ090DV-F 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 UMK 系列，适用于高频应用。该器件采用 X7R 介质材料，具有高稳定性和低温度漂移特性。其紧凑的外形和出色的电气性能使其广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
容量：0.9μF
额定电压：50V
公差：±10%
尺寸：1005英寸（1.0mm x 0.5mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装
DC偏置特性：符合行业标准
ESR：≤10mΩ（典型值，视频率而定）
UMK105UJ090DV-F 的主要特点是其高可靠性和稳定的电气性能。它采用了先进的制造工艺，确保在宽温范围内提供一致的电容值。此外，由于使用了 X7R 介质材料，该电容器能够在变化的温度和电压条件下保持较低的容量漂移。紧凑的 1005 尺寸设计使得它非常适合空间受限的应用场景，同时具备良好的高频特性和低等效串联电阻 (ESR)，从而提高电路效率。
这款电容器还支持自动贴片生产工艺，并且符合 RoHS 标准，环保无铅。对于需要高密度集成的 PCB 设计来说，UMK105UJ090DV-F 提供了一个理想的选择。
UMK105UJ090DV-F 常用于各种需要高性能电容器的场合，包括但不限于电源滤波、信号耦合、去耦以及 RF 电路中的匹配网络。具体应用场景如下：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑；
2. 工业自动化设备中的电源管理和信号处理模块；
3. 通信基础设施设备，例如基站、路由器和交换机；
4. 医疗电子设备中的精密电路部分；
5. 高速数据传输接口的信号完整性优化。
凭借其优越的电气特性和小型化设计，UMK105UJ090DV-F 成为现代电子系统中不可或缺的组件之一。
C1608X7R1C090K120AC, GRM155R71E910JA01D
