4820P003152332 是由 Molex 公司生产的一款高性能板对板连接器。该器件属于 Molex 的 PicoBlade 系列产品线,专为紧凑型电子设备中的高密度互连需求而设计。此连接器采用表面贴装技术(SMT),具备极小的封装尺寸,适用于空间受限的应用场景,如移动通信设备、便携式消费电子产品和小型化工业控制模块等。4820P003152332 提供稳定的电气性能和可靠的机械结构,能够在有限的空间内实现多引脚信号传输,并支持高速数据通信。其设计符合 RoHS 环保标准,使用无铅材料制造,适应现代电子产品对环保与可持续发展的要求。连接器通常成对使用,包括公头和母座,确保插拔过程中的精准对位和良好的接触可靠性。此外,该型号具备一定的防错插设计,防止因误操作导致的损坏,提升了系统装配的安全性与效率。
型号:4820P003152332
制造商:Molex
产品系列:PicoBlade
连接器类型:板对板连接器
安装方式:表面贴装(SMT)
引脚数:30
间距:1.25 mm
额定电压:50 V AC/DC
额定电流:0.5 A 每触点
接触电阻:最大 20 mΩ
绝缘电阻:最小 1000 MΩ
耐电压:500 V AC 分钟
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
端接方式:回流焊
外壳材料:热塑性塑料
触点材料:磷青铜
电镀层:金或锡涂层可选
配合高度:4.0 mm
产品方向:直角或垂直(依具体变体而定)
4820P003152332 板对板连接器具备出色的电气稳定性和机械耐用性,广泛应用于高密度电路板之间的信号互连。其核心优势之一是超小间距设计,仅为1.25mm,使得在有限PCB空间内实现多引脚连接成为可能,极大提升了产品的集成度。该连接器采用高质量的磷青铜作为触点材料,具有优异的弹性和导电性能,确保长期插拔后仍能保持良好的接触压力和低接触电阻。触点表面通常镀有金或锡层,前者提供卓越的抗氧化能力和高频信号传输性能,适合高可靠性应用;后者则更具成本效益,适用于大批量消费类电子产品。
该器件支持表面贴装工艺,兼容自动化贴片生产线,便于大规模批量组装,提高了生产效率并降低了人工误差风险。其结构设计优化了焊接可靠性,在回流焊过程中不易发生偏移或虚焊现象。连接器外壳采用耐高温热塑性材料,具备良好的阻燃性(UL94 V-0等级),可在严苛环境下保持结构完整性。此外,产品具备一定的防呆设计,通过键槽或不对称结构避免反向插入,保护内部电路免受物理损伤。
在环境适应性方面,4820P003152332 能在-40°C至+85°C的宽温范围内稳定工作,适用于多种复杂工况。它还通过了严格的电气安全测试,包括耐压、绝缘电阻和温升测试,确保长期运行中的安全性。由于符合RoHS指令要求,不含铅、镉、汞等有害物质,因此适用于出口型电子产品及对环保要求较高的项目。整体而言,这款连接器以其小型化、高可靠性和良好 manufacturability 特性,成为现代精密电子设备中不可或缺的关键组件。
4820P003152332 主要用于需要高密度、小型化板间连接的电子系统中。典型应用包括智能手机和平板电脑中的主板与副板(如摄像头模块、显示屏驱动板、电池管理单元)之间的互连,因其小巧的外形和稳定的电气性能,非常适合移动设备对轻薄化和高可靠性的双重需求。在可穿戴设备领域,例如智能手表和健康监测手环,该连接器可用于连接传感器模块与主控PCB,实现微型化设计的同时保证信号完整性。
在工业控制和医疗电子设备中,该型号也被广泛采用,特别是在空间受限但需多路信号传输的小型化控制器或便携式诊断仪器中。例如,在便携式血糖仪、脉搏血氧计等设备中,4820P003152332 可用于连接传感器板与主处理板,确保数据采集的准确性和稳定性。此外,它还可用于无人机、微型机器人等新兴智能硬件中,作为飞行控制器与传感器模组之间的桥梁。
由于其支持0.5A的额定电流和50V的工作电压,该连接器不仅适用于低功率数字信号传输,也可用于部分模拟信号和电源线路的连接。在汽车电子中,虽然不是主要面向高温环境设计,但在车内信息娱乐系统的辅助板卡连接中仍有应用潜力。总之,凡是需要在狭小空间内实现可靠、高频、多引脚连接的场合,4820P003152332 都是一个理想的选择。