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4816P-1-621LF 发布时间 时间:2025/10/8 9:24:41 查看 阅读:54

4816P-1-621LF 是一款由CTS(Centralab / CTS Corporation)生产的高精度、高稳定性的表面贴装陶瓷谐振器。该器件属于CERALOCK?系列,专为需要稳定时钟源的电子设备设计,广泛应用于微控制器、微处理器、通信模块以及其他需要精确时序控制的数字系统中。4816P-1-621LF采用无铅(Lead-Free)、符合RoHS标准的封装工艺,适用于现代环保要求严格的电子产品制造流程。其核心材料为压电陶瓷,能够在施加电压后产生稳定的机械振动,从而输出特定频率的电信号。该谐振器的标称频率为6.21MHz,具有较低的等效串联电阻(ESR),确保在多种负载条件下都能可靠起振并维持长期稳定性。此外,4816P-1-621LF具备良好的温度特性和抗老化性能,在工业级工作温度范围内(通常为-40°C至+85°C)能够保持频率偏差在±0.5%以内,适合在复杂环境条件下长期运行。该器件采用紧凑型SMD封装(如3.2mm x 2.5mm或类似尺寸),便于自动化贴片生产,提升PCB布局密度和组装效率。

参数

型号:4816P-1-621LF
  类型:陶瓷谐振器
  标称频率:6.21MHz
  频率公差:±0.5%
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  存储温度范围:-55°C 至 +125°C
  等效串联电阻(ESR):≤50Ω
  负载电容:12pF
  激励功率:≤100μW
  封装形式:SMD(表面贴装)
  尺寸:约3.2 x 2.5 x 0.9mm
  引脚数:3
  是否含铅:无铅(Lead-Free)
  RoHS合规性:是
  老化率:≤±0.1%每年

特性

4816P-1-621LF陶瓷谐振器具备优异的电气与机械稳定性,其关键特性之一是高频率精度与低相位抖动表现,这使其成为对时序要求较高的嵌入式系统中的理想选择。该器件采用先进的压电陶瓷材料和精密制造工艺,确保在不同环境条件下的频率输出一致性。其内置的三端子结构包含两个外接电容引脚和一个接地端,允许用户通过外部匹配电容进一步优化振荡回路的稳定性,减少因PCB布线寄生参数带来的影响。由于其较低的等效串联电阻(ESR),该谐振器可与多种主流晶振驱动IC或微控制器内部振荡电路良好匹配,降低起振失败的风险,并提高系统的启动可靠性。
  另一个显著特点是其出色的温度适应能力。在-40°C至+85°C的宽工作温度范围内,频率偏差控制在±0.5%以内,满足工业级应用需求。同时,其年老化率不超过±0.1%,意味着即使在长时间连续运行下,频率漂移也非常小,有助于延长设备校准周期,提升产品寿命。此外,该器件具有较强的抗冲击和振动能力,适用于车载电子、工业控制等可能存在机械应力的场景。
  从封装角度看,4816P-1-621LF采用小型化SMD设计,尺寸约为3.2 x 2.5 mm,高度低于1mm,非常适合空间受限的应用场合。其无铅焊接端子兼容现代回流焊工艺,支持高速自动化贴装,提升了生产效率和良品率。整体结构密封性好,防潮、防尘能力强,增强了在恶劣环境中的可靠性。此外,该型号符合RoHS指令要求,不含铅、镉、六价铬等有害物质,符合绿色电子产品的环保趋势。

应用

4816P-1-621LF陶瓷谐振器广泛应用于各类需要稳定时钟源的电子设备中。在消费类电子产品领域,它常用于智能家电、遥控器、小型显示模块和便携式音频设备中,为MCU提供主控时钟信号。在工业控制方面,该器件被集成于PLC控制器、传感器模块、数据采集系统以及HMI人机界面设备中,保障实时控制任务的精准执行。
  在通信与网络设备中,4816P-1-621LF可用于Wi-Fi模块、蓝牙模组、Zigbee射频收发器等无线通信单元,作为参考时钟源支持协议栈的定时同步功能。其稳定的频率输出有助于降低误码率,提升通信质量。此外,在汽车电子系统中,如车载仪表盘、车身控制模块(BCM)、无钥匙进入系统等非动力总成应用中,该谐振器也表现出良好的环境适应性和长期运行稳定性。
  由于其三端子设计自带负载电容引脚,简化了外围电路设计,特别适合那些希望减少BOM成本、节省PCB面积的设计方案。因此,在低成本、高集成度的嵌入式系统中,4816P-1-621LF是一个兼顾性能与经济性的优选方案。无论是电池供电设备还是持续供电系统,该器件均能提供可靠的时钟基准,支持系统正常运行。

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4816P-1-621LF参数

  • 标准包装2,000
  • 类别电阻器
  • 家庭网络、阵列
  • 系列4800P
  • 电路类型隔离
  • 电阻(欧姆)620
  • 电阻数8
  • 引脚数16
  • 每个元件的功率160mW
  • 容差±2%
  • 温度系数±100ppm/°C
  • 应用-
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳16-SOIC(0.220",5.59mm 宽)
  • 供应商设备封装-
  • 尺寸/尺寸0.440" L x 0.220" W(11.18mm x 5.59mm)
  • 高度0.085"(2.15mm)
  • 包装带卷 (TR)
  • 工作温度-55°C ~ 125°C