46022300 是一款常见的表面贴装陶瓷电容器,主要用于高频滤波、耦合和去耦应用。它具有小尺寸、高稳定性和良好的高频特性,适用于各种电子设备中,例如通信设备、消费电子产品和工业控制领域。
该型号通常遵循 EIA 封装标准,属于多层陶瓷电容器 (MLCC) 类型,采用 X7R 或 C0G 等介质材料制造。
封装:0402
电容量:22pF
额定电压:50V
公差:±5%
介质材料:C0G
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
46022300 的主要特点是其小型化设计,能够满足现代电子设备对空间节省的需求。同时,由于使用了 C0G 介质材料,这款电容器具备极高的稳定性,即使在温度变化和直流偏置条件下,电容量也几乎不会发生变化。
此外,这款电容器的寄生电感非常低,适合用于高频电路环境,可有效减少信号干扰并提高整体电路性能。
其耐焊性良好,能够在回流焊过程中保持电气特性和机械完整性不受损害。
46022300 广泛应用于高频 RF 滤波器、振荡电路、匹配网络以及电源电路中的去耦处理。在无线通信模块中,它常被用作信号耦合元件;在射频前端设计中,可用于实现阻抗匹配和滤波功能。
此外,该电容器还适用于音频设备中的噪声抑制,以及工业自动化设备中的时钟电路和数据传输线路的优化。
0402C220J9BBAC, GRM033C80J220JE01D, C0402C220J5GACTU