制造商：Molex
　　产品系列：4432
　　连接器类型：板对板连接器或线对板连接器（具体视配置而定）
　　引脚数：根据具体子型号而定（常见如20、30、40、50位等）
　　间距：1.27 mm（0.05英寸）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）或其他高性能热塑性材料
　　触点材料：磷青铜或铍铜
　　触点镀层：金镀层或锡镀层（依据版本）
　　电流额定值：每触点最大0.5A
　　电压额定值：50V AC/DC
　　耐电压：500V RMS（1分钟）
　　接触电阻：≤ 20 mΩ
　　绝缘电阻：≥ 100 MΩ
　　阻燃等级：UL94-V0

4432-DAELC LB连接器具备出色的信号完整性和稳定的电气连接性能，其精密设计确保了在高频信号传输中的低串扰和低插入损耗，适用于高速数据传输场景。该连接器采用极细间距（1.27mm）设计，在有限的PCB空间内实现高密度布线，有助于缩小终端产品的整体尺寸，满足便携式电子产品对小型化的需求。其结构设计包含导向槽和防错插键槽，有效防止安装过程中因误插导致的损坏，提升装配效率与可靠性。触点采用双弹簧臂设计，提供足够的正压力，确保长期插拔使用后仍能保持良好的接触性能，典型插拔寿命可达数十次至数百次。外壳材料选用高性能LCP（液晶聚合物），不仅具备优异的耐高温性能，还能在回流焊工艺中保持结构稳定，避免变形。此外，该材料具有低吸湿性和高尺寸稳定性，适合在潮湿或温差较大的环境中使用。4432-DAELC LB支持无铅回流焊接工艺，符合RoHS环保指令要求，适用于现代绿色制造流程。产品在出厂前经过严格的质量检测，包括接触电阻测试、耐压测试和机械强度测试，确保每一批次产品的高一致性与高可靠性。其屏蔽设计可选，能够有效抑制电磁干扰（EMI），提升系统抗干扰能力，特别适用于通信设备、工业控制模块等对电磁兼容性要求较高的场合。
　　该连接器广泛应用于消费类电子、工业自动化、网络通信和汽车电子等领域，尤其适合需要频繁拆装或维护的模块化设计系统。Molex作为全球领先的连接器制造商，为其产品提供完善的技术支持和长期供货保障，使得4432-DAELC LB成为众多工程师在高密度互连设计中的优选方案之一。

4432-DAELC LB连接器广泛应用于各类需要高密度、小型化板间互连的电子系统中。在消费类电子产品中，常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等内部主板与副板之间的连接，例如显示屏模组、摄像头模组或电池管理模块的对接。在工业控制领域，该连接器可用于PLC控制器、人机界面（HMI）、传感器模块之间的信号传输，因其具备良好的抗震性和温度适应性，能够在较为恶劣的工业环境中稳定运行。在网络通信设备中，如路由器、交换机、光模块等，4432-DAELC LB可用于板卡间的高速信号互联，支持USB、I2C、UART等多种通信协议的数据传输。在医疗电子设备中，由于其高可靠性和符合环保标准的特点，也被应用于便携式监护仪、超声探头等精密仪器的内部连接。此外，在汽车电子系统中，该连接器可用于车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS传感器模块或车身控制单元之间的信号传递。由于其支持自动化贴装工艺，非常适合大规模SMT生产线使用，提升了整机制造的效率和良率。该连接器还可用于测试治具与被测板之间的临时连接，便于功能验证和老化测试。总体而言，4432-DAELC LB凭借其紧凑设计、可靠性能和多样化的配置选项，已成为现代电子系统中不可或缺的关键互连组件之一。