时间：2025/12/27 15:41:52
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43160-3103 是由 Molex 公司生产的一款板对板连接器，属于其 PicoBlade 系列产品线的一部分。该连接器主要用于在紧凑型电子设备中实现主板与子板之间的高密度互连。由于其小型化设计和可靠的电气性能，43160-3103 被广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、医疗仪器以及通信模块中。该器件为直角类型，采用表面贴装技术（SMT）安装方式，能够有效节省 PCB 空间并提升组装效率。其接触系统具有良好的导电性和耐久性，支持多次插拔操作而不会显著影响信号完整性。此外，该连接器外壳采用高强度绝缘材料制成，具备优良的抗冲击和耐热性能，可在较宽的温度范围内稳定工作。43160-3103 的命名遵循 Molex 标准编码规则，其中前缀 '43160' 表示产品系列，后缀 '-3103' 指定具体的配置，如引脚数、间距和方向等参数。
制造商：Molex
类型：板对板连接器
触点数量：20
间距：1.25 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
连接器方向：直角
端接方式：回流焊
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：1 A 每触点
工作温度范围：-40°C ~ 85°C
材料 - 触点：磷青铜
材料 - 绝缘体：聚酯（PBT）
触点镀层：锡
配接次数：30次
43160-3103 连接器具备出色的机械稳定性和电气可靠性，适用于高密度电路板布局环境。其1.25mm的小间距设计使得在有限空间内实现多引脚连接成为可能，特别适合便携式设备的应用需求。
该连接器采用直角结构，允许子板与主控板呈90度垂直连接，从而优化内部空间利用，减少整体设备厚度。这种布局对于智能手机、平板电脑和其他超薄电子产品的结构设计尤为有利。表面贴装技术（SMT）的应用不仅提高了自动化装配效率，还增强了焊接点的牢固性，有助于提升产品良率和长期使用的稳定性。
触点采用磷青铜材料制造，具有优异的弹性和导电性能，能够在多次插拔后仍保持稳定的接触压力，降低接触电阻，防止因松动导致的信号中断或电源波动。所有触点均镀锡处理，以增强抗氧化能力和可焊性，同时兼容无铅焊接工艺，符合RoHS环保标准。
外壳材料选用聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT），具有较高的介电强度和尺寸稳定性，在高温环境下不易变形，能有效隔离相邻触点，防止短路风险。整个连接器经过严格测试，确保在-40°C至85°C的工作温度范围内正常运行，适应各种严苛的应用场景。此外，其额定电流为每触点1A，支持低功率信号及电源传输，满足大多数数字和模拟接口的需求。
该型号支持最多30次配接循环，适用于需要定期维护或更换模块的设计场合。虽然不适用于频繁插拔的应用，但对于出厂后基本无需拆卸的消费电子产品而言，已完全满足使用寿命要求。整体设计兼顾了性能、成本与可制造性，是中小型电子系统中理想的板对板互连解决方案之一。
广泛用于手机、数码相机、手持终端、小型显示器模块、传感器模组、打印机配件、工业控制器背板连接等需要紧凑型板对板互连的场合。
53261-2070
47587-0200
43060-3103
