核心器件: Xilinx XC6SLX100-2CSG484C FPGA
　　架构: Xilinx Spartan-6
　　逻辑单元: 100,000 逻辑单元（LC）
　　封装: 484-ball CSBGA
　　工作温度: 工业级（-40°C 至 +85°C）
　　电源电压: 通常为 1.2V 核心电压，2.5V 或 3.3V I/O 电压
　　可用资源: 包括可配置逻辑块（CLB）、数字时钟管理器（DCM）、Block RAM、DSP Slice 等
　　接口支持: 多种 I/O 接口标准支持，包括 LVDS、SSTL、HSTL 等

高性能 Spartan-6 架构：Xilinx Spartan-6 FPGA 提供了经过优化的架构，具有较高的性能与能效比。XC6SLX100 是 Spartan-6 系列中的高端型号之一，适用于需要复杂逻辑和高速处理的应用。
　　丰富的可编程资源：该 FPGA 拥有高达 100,000 个逻辑单元，支持用户实现复杂的数字逻辑功能。此外，它还包含多个 Block RAM 模块（总计 480 KB）和 DSP Slice，可用于实现高速数学运算和信号处理。
　　低功耗设计：Spartan-6 系列采用了 45nm 工艺技术，并结合了低功耗设计策略，使其在高性能应用中仍能保持较低的功耗水平。
　　灵活的 I/O 支持：XC6SLX100 支持多种 I/O 接口标准，如 LVCMOS、LVTTL、LVDS、RSDS、BLVDS、SSTL 和 HSTL，允许其与各种外部设备和电路进行无缝连接。
　　工业级温度范围：该器件的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适合在严苛的工业环境中使用。
　　长期可用性：作为 Rochester Electronics 的产品，400WXA10MEFCGC16X16 提供了长期供应保障，适合需要长期生产的项目。
　　模块化设计：该模块已经集成了 FPGA 和必要的外围电路，简化了用户的硬件设计，加快了产品开发周期。

通信基础设施：适用于无线基站、网络交换设备和通信网关等应用，用于实现高速数据处理和协议转换。
　　工业自动化：可用于实现工业控制系统的逻辑控制、运动控制和实时数据采集。
　　测试与测量设备：该模块的高性能和灵活性使其适用于各种测试设备，如示波器、逻辑分析仪和信号发生器。
　　医疗成像设备：可用于实现图像采集、处理和显示功能，支持实时数据处理和高分辨率图像输出。
　　航空航天与国防：由于其高可靠性和工业级温度范围，该模块可用于航空航天和国防领域的嵌入式系统和信号处理应用。
　　嵌入式视觉系统：适用于机器视觉、视频监控和图像识别等应用，能够实现高速图像处理和算法加速。
　　消费类电子产品：在需要复杂逻辑和低功耗的消费类电子产品中也有广泛应用，如智能家电、可穿戴设备和便携式仪器。

400WXA15MEFCGC16X16, 400WXA25MEFCGC16X16