制造商: Lattice Semiconductor
　　系列: 400L
　　逻辑单元数量: 3900
　　封装类型: Plastic Ball Grid Array (PBGA)
　　引脚数: 464
　　工作温度范围: Industrial (-40°C to +85°C)
　　电源电压: 2.375V 至 3.6V
　　I/O数量: 328
　　最大频率: 133 MHz
　　内存容量: 144 kb
　　工作模式: SRAM-Based

400LSG3900MDC464X114 FPGA器件具备一系列先进的功能，旨在满足复杂系统设计的需求。其内部逻辑单元数量为3900，能够实现高度复杂的数字逻辑功能。该芯片采用基于SRAM的技术，支持现场实时重新配置，提高了系统的灵活性和适应性。此外，该FPGA提供了多达328个I/O引脚，具备出色的接口扩展能力，能够支持多种标准通信协议，如LVCMOS、LVTTL、LVDS等。
　　这款器件的工作电压范围为2.375V至3.6V，适合各种电源条件下的应用，并具备良好的低功耗特性。其工作温度范围为工业级（-40°C至+85°C），可在严苛的环境条件下稳定运行。400LSG3900MDC464X114还集成了144 kb的嵌入式存储器资源，可用于实现FIFO、缓存或复杂的状态机等应用，大大增强了系统性能和集成度。
　　该FPGA采用464引脚塑料球栅阵列（PBGA）封装，提供了良好的散热性能和机械稳定性，适合在高可靠性要求的应用中使用。此外，该器件支持多种时钟管理功能，包括相位锁定环（PLL）和延迟锁定环（DLL），可提供精确的时钟同步和频率合成，从而满足高性能系统设计的需求。

400LSG3900MDC464X114 FPGA广泛应用于通信基础设施、工业自动化、测试与测量设备、消费电子产品以及汽车电子等领域。其高密度逻辑和丰富的I/O资源使其非常适合用于实现复杂的控制逻辑、数据处理和接口转换功能。在通信领域，该芯片可用于协议转换、信号处理和网络交换等应用；在工业控制中，可实现高精度的运动控制和实时监测；在测试设备中，可用于构建灵活的测试平台和硬件加速器；而在消费电子和汽车电子中，该器件则可用于实现智能控制和数据处理功能。

XC3S4000-4FGG676C
　　EPM7128SLC84-15