400CE4R7LH 是由 Kemet 公司生产的一款表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于 C0G(NP0)电介质系列,具有出色的温度稳定性和低损耗特性,适用于对电容值稳定性要求较高的电路中。该电容器的标称电容为 4.7pF,额定电压为 400V DC,封装尺寸为 0805(2012 公制),适合在高频、射频以及精密模拟电路中使用。由于采用 C0G 电介质材料,其电容值在 -55°C 至 +125°C 的工作温度范围内几乎不随温度变化,具有 ±30ppm/°C 的极小温度系数,保证了长期工作的可靠性与稳定性。此外,该器件符合 RoHS 指令要求,无铅且环保,广泛应用于通信设备、工业控制、医疗电子和汽车电子等领域。
电容:4.7pF
额定电压:400V DC
电介质类型:C0G(NP0)
温度系数:±30ppm/°C
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
封装尺寸:0805(2.0mm x 1.25mm)
容差:±0.1pF
直流电阻(DCR):低
绝缘电阻:≥10000MΩ
最大厚度:1.6mm
端接:镍阻挡层 / 锡镀层
RoHS 符合性:符合
400CE4R7LH 采用先进的多层陶瓷制造工艺,确保了其在高频环境下仍能保持稳定的电气性能。C0G(NP0)电介质材料赋予该电容器极高的温度稳定性,使其电容值在整个工作温度范围内变化极小,非常适合用于振荡器、滤波器、谐振电路和定时电路等对精度要求极高的场合。该器件具有极低的介电损耗,典型DF值低于0.1%,这使得它在高频应用中能量损耗极小,提高了系统效率。同时,其良好的抗老化性能和非压电效应特性,避免了机械振动或电压变化引起的噪声干扰,提升了信号完整性。
该电容器设计为表面贴装器件(SMD),便于自动化贴片生产,提高组装效率并降低制造成本。其结构坚固,具备良好的机械强度和热循环耐受能力,在回流焊过程中不易产生裂纹。此外,400CE4R7LH 具有优异的自愈能力,在轻微过压或瞬态冲击下仍能保持功能正常,增强了系统的可靠性。器件的端电极采用镍阻挡层和锡镀层结构,有效防止银离子迁移,并增强焊接可靠性,适用于高密度PCB布局和严苛的工作环境。
400CE4R7LH 广泛应用于需要高稳定性和低损耗的高性能电子电路中。常见用途包括射频匹配网络、LC谐振电路、高频滤波器、低相位噪声振荡器(如VCO、TCXO)、精密放大器偏置电路以及高速数据传输接口的耦合与去耦。此外,该器件也常用于医疗成像设备、测试与测量仪器、航空航天电子系统以及高端音频设备中,作为关键的无源元件以确保信号的精确处理与传输。由于其高耐压特性和小型化封装,它同样适用于空间受限但需承受较高电压的电源监控电路或传感器接口电路。在工业自动化控制系统中,该电容可用于抗干扰滤波和信号调理模块,提升系统抗噪能力和运行稳定性。
C0805C4R7C4RACTU
K400C4R7KB4RAKTA
GRM21BR71H470KA01L