时间：2025/9/8 18:58:52
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400BXA3R3MEFG10X12.5是一种电解电容器，属于表面贴装类型，广泛应用于高密度电子电路中。该电容器采用铝电解材料，具有较高的电容值和良好的稳定性，适用于需要高可靠性和长寿命的场合。
电容值：10μF
额定电压：400V
容差：±20%
封装类型：表面贴装（SMD）
尺寸：10x12.5mm
温度范围：-40°C ~ +105°C
最大ESR：300mΩ
额定纹波电流：850mA
400BXA3R3MEFG10X12.5电解电容器具有优异的电气性能和稳定的温度特性。其表面贴装封装设计使得安装更加简便，适用于高密度PCB布局。该电容器具备较高的耐压能力，能够在高压环境下稳定工作。此外，其宽温度范围支持在恶劣环境条件下运行，适用于工业和消费类电子产品。
该型号还具备较低的等效串联电阻（ESR），能够有效减少电路中的能量损耗和发热，提高整体系统效率。同时，该电容器的长寿命设计确保了在长期使用过程中的可靠性，适用于对稳定性要求较高的应用场合。
400BXA3R3MEFG10X12.5常用于电源管理模块、开关电源、LED照明设备、工业控制设备以及消费类电子产品中的滤波、去耦和储能电路。由于其高电压额定值和稳定性，该型号也适用于需要高可靠性的车载电子系统和通信设备。
400BXA10MEFG10X12.5, 400BXA10MEXG10X12.5
