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400BXA3R3MEFG10X12.5 发布时间 时间:2025/9/8 18:58:52 查看 阅读:25

400BXA3R3MEFG10X12.5是一种电解电容器,属于表面贴装类型,广泛应用于高密度电子电路中。该电容器采用铝电解材料,具有较高的电容值和良好的稳定性,适用于需要高可靠性和长寿命的场合。

参数

电容值:10μF
  额定电压:400V
  容差:±20%
  封装类型:表面贴装(SMD)
  尺寸:10x12.5mm
  温度范围:-40°C ~ +105°C
  最大ESR:300mΩ
  额定纹波电流:850mA

特性

400BXA3R3MEFG10X12.5电解电容器具有优异的电气性能和稳定的温度特性。其表面贴装封装设计使得安装更加简便,适用于高密度PCB布局。该电容器具备较高的耐压能力,能够在高压环境下稳定工作。此外,其宽温度范围支持在恶劣环境条件下运行,适用于工业和消费类电子产品。
  该型号还具备较低的等效串联电阻(ESR),能够有效减少电路中的能量损耗和发热,提高整体系统效率。同时,该电容器的长寿命设计确保了在长期使用过程中的可靠性,适用于对稳定性要求较高的应用场合。

应用

400BXA3R3MEFG10X12.5常用于电源管理模块、开关电源、LED照明设备、工业控制设备以及消费类电子产品中的滤波、去耦和储能电路。由于其高电压额定值和稳定性,该型号也适用于需要高可靠性的车载电子系统和通信设备。

替代型号

400BXA10MEFG10X12.5, 400BXA10MEXG10X12.5

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