3TSV10FW是一种高压、高灵敏度的光耦合器,主要用于工业控制、电力电子设备以及通信系统中的信号隔离与传输。该器件采用了先进的光电转换技术,能够实现高效的电信号到光信号再到电信号的转换过程,同时具备较强的抗干扰能力。其封装形式通常为DIP4或SOP4,适用于表面贴装和通孔安装工艺。
光耦合器3TSV10FW内部包含了一个红外发光二极管(LED)和一个光敏晶体管,二者通过光学隔离的方式连接。当电流通过LED时,它会发出红外光,该光线被光敏晶体管接收并转化为输出电流信号,从而实现电气隔离。
型号:3TSV10FW
工作电压:25V
输入电流:20mA
最大正向电压:1.6V
集电极-发射极电压:70V
光敏晶体管放大倍数:100~800
隔离电压:5000Vrms
工作温度范围:-40℃~+110℃
存储温度范围:-55℃~+125℃
封装形式:DIP4/SOP4
3TSV10FW具有以下主要特性:
1. 高压隔离性能:可承受高达5000Vrms的隔离电压,适合应用于对安全性和可靠性要求较高的场景。
2. 高灵敏度:该光耦合器的光敏晶体管具有较大的电流传输比(CTR),能够在较小的输入电流下产生较大的输出电流。
3. 宽工作温度范围:无论是低温环境还是高温条件,3TSV10FW都能保持稳定的工作状态。
4. 小型化设计:采用标准的DIP4或SOP4封装,方便集成到各种电路板中。
5. 快速响应时间:其开关速度较快,适合高速信号传输应用。
6. 抗电磁干扰能力强:由于采用光学隔离方式,可以有效避免外部电磁干扰对信号的影响。
3TSV10FW广泛应用于以下领域:
1. 工业自动化控制:在PLC、变频器等设备中用于信号隔离与传输。
2. 电力电子设备:如开关电源、逆变器等,用作驱动隔离和反馈信号隔离。
3. 通信系统:在网络设备、调制解调器中提供电气隔离,防止噪声干扰。
4. 医疗设备:例如监护仪、超声波仪器等需要安全隔离的场合。
5. 消费类电子产品:家用电器中的电机控制、温度检测等功能模块。
6. 汽车电子:车身控制系统、引擎管理系统的信号隔离组件。
HCPL-0710, TLP281-4, PS2501-1