3EB10047-2C 时间：2025/12/28 3:59:06 阅读：15

3EB10047-2C 是一款由 EPCOS（现为 TDK Electronics）生产的多层陶瓷芯片电感器（MLCI, Multi-Layer Chip Inductor），广泛应用于高频电子电路中，特别是在射频（RF）和无线通信领域。该器件采用先进的多层陶瓷工艺制造，具有小型化、高可靠性及优异的高频性能特点。3EB10047-2C 主要用于匹配网络、滤波电路、去耦以及信号完整性优化等场景，适用于现代便携式电子产品如智能手机、平板电脑、无线模块和物联网设备。
　　该电感器属于EPCOS的B100系列，该系列以其稳定的电气性能和良好的温度特性著称。型号中的'3EB'通常代表产品系列与封装尺寸，'10047'可能表示电感值代码，而'-2C'则指示具体的电感值和公差等级。在实际应用中，该元件常被用于GHz频段下的射频前端设计，例如在Wi-Fi、蓝牙、ZigBee或蜂窝通信系统中作为LC谐振回路的一部分。
　　由于其紧凑的表面贴装封装形式，3EB10047-2C 能够有效节省PCB空间，同时支持自动化贴片生产流程。此外，该器件具备良好的抗电磁干扰能力，并能在较宽的工作温度范围内保持稳定的电感特性，适合在复杂电磁环境中长期运行。

参数

类型：多层陶瓷芯片电感器
　　电感值：2.2nH
　　允许偏差：±0.2nH
　　自谐振频率（SRF）：≥11GHz
　　额定电流：100mA（典型）
　　直流电阻（DCR）：≤0.5Ω
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　端电极材料：镍/锡电镀
　　焊接方式：回流焊兼容
　　介质材料：陶瓷基板多层结构

特性

3EB10047-2C 多层陶瓷电感器具备卓越的高频响应能力和极低的寄生效应，这使其成为射频和微波电路设计中的理想选择。其核心优势在于采用了先进的低温共烧陶瓷（LTCC）技术，通过精密的层间绕组结构实现高Q值和稳定的电感特性。这种结构显著降低了传统绕线式电感在高频下因趋肤效应和邻近效应引起的损耗问题，从而提升了整体电路效率。此外，该器件在高达11GHz以上的自谐振频率下仍能保持良好的阻抗特性，确保在5G通信、Wi-Fi 6E（6GHz频段）等高频应用场景中发挥出色性能。
　　另一个关键特性是其出色的温度稳定性与时间稳定性。由于使用了高性能陶瓷介质和稳定的内部导体材料，3EB10047-2C 在-40°C至+125°C的宽温范围内电感值变化极小，避免了因环境温度波动导致的电路失谐问题。这对于需要长时间稳定工作的无线收发模块尤为重要。同时，该电感器具有优异的抗老化性能，即使在高温高湿环境下长期运行，也能维持初始电气参数，延长系统使用寿命。
　　机械方面，该器件采用标准0402封装，符合JEDEC规范，便于SMT贴片工艺集成。其端电极为镍/锡双层结构，具备良好的可焊性和耐腐蚀性，能够适应无铅回流焊工艺要求。此外，产品经过严格的质量控制流程，包括100%的电性能测试和可靠性验证，确保批次一致性与高良率。对于高速数字电路中的电源去耦和噪声抑制，3EB10047-2C 凭借其快速响应能力和低等效串联电阻（ESR），可以有效滤除高频噪声，提升信号完整性。

应用

3EB10047-2C 主要应用于高频模拟与射频电路设计中，尤其适用于对尺寸和性能要求严苛的移动通信设备。在智能手机和平板电脑中，它常用于天线匹配网络，用于调节天线输入阻抗以最大化信号传输效率。此外，在无线局域网（WLAN）模块中，该电感器可用于构建带通滤波器或LC谐振电路，以选择特定频段（如2.4GHz或5.8GHz）并抑制带外干扰。
　　在蓝牙低功耗（BLE）和ZigBee等短距离通信协议的射频前端设计中，3EB10047-2C 可作为负载电感或扼流元件，帮助实现高效的能量传输和最小化的相位失真。对于5G毫米波预研或Sub-6GHz射频链路，该器件也因其高自谐振频率和低损耗特性而被广泛采用，尤其是在功率放大器（PA）输出匹配和低噪声放大器（LNA）输入匹配电路中发挥重要作用。
　　除此之外，该电感器还可用于高速差分信号线路的共模滤波辅助元件、时钟信号路径的去耦、以及各类传感器模块中的滤波网络。在物联网（IoT）终端设备中，由于空间受限且需支持多种无线协议，3EB10047-2C 的小型化与宽带特性使其成为实现多频段兼容设计的关键元件之一。