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3DX2001600500 发布时间 时间:2025/5/22 22:15:35 查看 阅读:15

3DX2001600500 是一款高性能的 3D XPoint 存储芯片,由英特尔(Intel)和美光(Micron)联合开发。该芯片基于创新的 3D XPoint 技术,是一种非易失性存储器,旨在填补 DRAM 和 NAND 闪存之间的性能差距。它提供了比传统 NAND 快几个数量级的速度,同时具有更高的耐用性和更长的使用寿命。
  3D XPoint 技术利用了全新的材料和架构,使得数据可以直接在存储单元中进行访问,而无需通过晶体管,从而显著提升了读写速度和随机访问性能。这种技术被广泛应用于数据中心、企业存储以及高性能计算领域。

参数

类型:存储芯片
  品牌:Intel/Micron
  技术:3D XPoint
  容量:200 GB
  接口:PCIe NVMe
  读取延迟:约 10 微秒
  写入延迟:约 10 微秒
  耐久性:高(具体数值取决于应用环境)
  工作电压:1.8V
  封装形式:BGA

特性

3DX2001600500 的主要特性包括以下几点:
  1. 极高的读写速度:相比传统的 NAND 存储器,3D XPoint 技术可提供高达 1000 倍的读写速度,特别适合需要快速响应的应用场景。
  2. 非易失性:即使在断电的情况下,数据也不会丢失,这使得其非常适合用于持久化存储解决方案。
  3. 高耐用性:由于采用了全新的存储单元结构,3DX00 具有非常高的擦写次数,远超普通 NAND 闪存。
  4. 随机访问性能卓越:由于不需要像 NAND 那样进行块擦除操作,因此在小文件或随机访问任务中表现出色。
  5. 小型化设计:采用 BGA 封装形式,适合紧凑型设备和高密度存储系统。

应用

这款芯片适用于以下场景:
  1. 数据中心:用于缓存和加速数据库查询、日志记录等关键操作。
  2. 企业存储:为服务器和存储阵列提供高性能的存储介质。
  3. 高性能计算:支持科学计算、机器学习和其他需要大量内存带宽的工作负载。
  4. 工业物联网:为实时数据分析和边缘计算提供低延迟的存储方案。
  5. 游戏和多媒体:加快游戏加载时间和视频编辑等高强度任务的执行速度。

替代型号

3DX2003200500, 3DX4001600500

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