时间：2025/10/11 8:40:05
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39FXL-RSM1-S-H-TB(LF)(SN) 是一款由 Samtec 公司生产的高速板对板连接器，广泛应用于需要高密度、高性能互连的电子系统中。该连接器属于 Samtec 的 ExaMAX? 系列产品，专为在紧凑空间内实现卓越的电气性能和机械稳定性而设计。其结构支持差分信号传输，适用于高速串行通信协议，如 PCIe、SAS、SATA 和其他高速数据接口。该连接器采用表面贴装技术（SMT），具有良好的焊接可靠性和抗振动能力，适合工业、通信、医疗和测试设备等多种应用场景。产品符合 RoHS 指令要求，采用无铅（LF）设计，确保环保合规性。其命名中的 'SN' 表示端子镀层为锡（Sn），增强了可焊性和耐腐蚀性。该连接器通常成对使用，包含插头和插座组件，支持精确对准和多次插拔，保证长期使用的可靠性。
制造商：Samtec
系列：ExaMAX?
连接器类型：板对板，插座
针脚数：100
排数：2
间距：0.80 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
接触镀层：锡（Sn）
工作温度范围：-65°C ~ 125°C
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：1.0 A 每触点
绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
耐电压：750 VAC（RMS）
高速性能：支持高达 25 Gbps 差分信号传输
屏蔽：带金属外壳屏蔽设计
防呆设计：有
包装方式：卷带包装
39FXL-RSM1-S-H-TB(LF)(SN) 具备优异的高频信号完整性，得益于其优化的差分对布局和低串扰设计，能够在高频下维持稳定的阻抗匹配，典型差分阻抗控制在 100Ω ±10%，有效减少信号反射和衰减。其接触结构采用高弹性磷铜材料，确保长期插拔后仍保持良好的接触压力和低接触电阻，提升连接可靠性。
该连接器具备出色的机械稳定性，结构中集成了加强筋和定位导销，提高组装精度并防止错位插入。SMT 焊盘设计经过优化，适应标准回流焊工艺，确保焊接强度和一致性，同时支持自动化贴片生产，提高制造效率。产品通过严格的环境测试，包括热循环、湿度老化和振动测试，适用于严苛工业环境。
屏蔽外壳有效抑制电磁干扰（EMI），提升系统抗干扰能力，尤其适用于高噪声环境中运行的高速数字系统。此外，其紧凑的外形设计实现了高引脚密度与小尺寸之间的平衡，在有限的PCB空间内提供大量信号通道，满足现代电子产品小型化趋势。整体结构耐用，支持至少 100 次插拔周期而不影响性能，延长了设备维护周期。
该器件还具备良好的可服务性和可维修性，故障时可通过标准返修流程进行更换。由于其标准化接口和广泛的应用基础，配套的配对插头和其他系列兼容产品丰富，便于系统扩展和模块化设计。
广泛应用于电信基础设施设备如交换机、路由器中的背板互连；用于高性能计算系统的主板与扩展卡之间的高速连接；在工业自动化控制系统中实现模块间数据传输；适用于高端测试与测量仪器中需要频繁插拔和高可靠性的连接场景；也可用于医疗成像设备内部板卡互联，保障数据实时性和稳定性；此外，在数据中心服务器和存储设备中用于实现紧凑型高速I/O接口，支持PCIe Gen4/Gen5、SAS3等协议的数据传输需求。
39FXL-RSM1-S-H-TB(SN)
