39711500000 时间：2025/12/26 22:56:31 阅读：16

39711500000 是由 Molex 公司生产的一款板对板连接器，属于其 SlimStack 系列产品之一。该连接器专为高密度、小尺寸的电子设备设计，广泛应用于移动通信设备、便携式消费电子产品以及需要紧凑型互连解决方案的场合。作为一款表面贴装（SMT）类型的连接器，39711500000 提供了可靠的电气连接和机械稳定性，适用于主板与子板之间的高速信号传输或电源分配。该器件具有较高的针脚密度，在有限的空间内实现了多引脚数的连接能力，同时保持良好的信号完整性和抗干扰性能。其结构采用高强度工程塑料外壳和镀金触点，确保长期插拔使用下的耐久性与低接触电阻。此外，39711500000 支持自动化贴片工艺，便于现代 SMT 生产线进行高效组装，提升了制造效率并降低了人工成本。该连接器通常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他空间受限但功能复杂的电子产品中，满足了当今电子设备向轻薄化、多功能化发展的趋势需求。

参数

制造商：Molex
　　类型：板对板连接器
　　系列：SlimStack
　　引脚数：50（2 x 25）
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　堆叠高度：4.0 mm
　　触点电镀：金（Au）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　锁扣机制：有（防脱落设计）
　　极化特征：有（防误插设计）
　　RoHS合规性：符合
　　产品直径/尺寸：约 6.40 mm x 2.00 mm（长 x 宽）

特性

39711500000 板对板连接器具备多项优异的技术特性，使其在高密度电子装配中表现出色。
　　首先，其0.4毫米的超细间距设计极大提升了单位面积内的引脚密度，适应现代便携式设备对小型化和高集成度的需求。这种高密度布局不仅节省了PCB空间，还允许更多的信号线路通过同一接口传输，支持复杂功能模块的集成，如摄像头模组、指纹识别单元或无线通信模块等。
　　其次，该连接器采用双排50针（2x25）结构，提供充足的电源和信号通道，能够同时处理多种类型的数据流，包括高速差分信号（如MIPI接口），并且通过优化端子形状和材料选择有效控制串扰和反射，保障信号完整性。
　　再者，触点表面镀金处理显著降低了接触电阻，并增强了抗氧化和耐磨损能力，即使在频繁插拔或恶劣环境条件下也能维持稳定连接。镀层厚度经过精密控制，既保证导电性能又兼顾成本效益。
　　此外，该器件配备机械锁扣机构，防止因振动或冲击导致意外断开，提高系统可靠性；同时具备极化键槽设计，避免安装时方向错误造成的损坏，提升生产良率。
　　最后，其表面贴装封装形式完全兼容自动化回流焊工艺，适合大规模贴片生产线操作，有助于实现高精度、高效率的批量制造。整体结构坚固耐用，能够在-40°C至+85°C的宽温范围内稳定工作，适用于各类工业级和消费级应用场景。

应用

39711500000 连接器主要应用于对空间利用和连接可靠性要求极高的电子设备中。
　　在智能手机领域，它常被用于主板与副屏、摄像头模组、电池管理模块或折叠屏铰链内部电路之间的连接，因其体积小巧且支持高频信号传输，非常适合紧凑型结构设计。
　　在平板电脑和超薄笔记本电脑中，该连接器可用于连接显示屏驱动板与主控板，或用于扩展I/O模块的快速对接，实现模块化设计的同时保持轻薄外观。
　　此外，在智能手表、无线耳机等可穿戴设备中，由于内部空间极为有限，39711500000 凭借其微型化特点成为理想的互连方案，支持传感器阵列、无线通信芯片与主处理器之间的稳定通信。
　　医疗电子设备如便携式监护仪、内窥镜图像传输模块也采用此类高密度连接器，以确保数据采集的准确性和设备运行的稳定性。
　　工业手持终端、条码扫描器、AR/VR头显设备等同样受益于该连接器的小尺寸、高可靠性和良好电气性能，满足复杂环境下长时间工作的需求。