39500030111 时间：2025/12/27 17:19:41 阅读：11

型号 39500030111 并非标准的电子元器件芯片型号，经过核实，该编号更可能属于某类工业部件、连接器、外壳组件或特定厂商的内部编码。在主流半导体制造商（如TI、ADI、NXP、Infineon等）的产品线中，并无名为39500030111的集成电路或芯片。该编号可能为Molex、TE Connectivity、Amphenol等公司所生产的连接器或结构件的部件号。例如，Molex曾使用类似编号体系用于其PicoBlade系列或其他微型连接器产品。因此，39500030111应归类为电子元器件中的互连器件，主要用于板对板、线对板或柔性电路连接场景。这类器件在消费电子、汽车电子、工业控制设备中广泛应用，以实现高密度、小尺寸和可靠的电气连接。由于其非IC属性，不包含传统意义上的电气参数如电压、功耗或频率响应，而是侧重于机械结构、接触电阻、耐插拔次数、绝缘性能等物理与电气接口特性。若需进一步确认其具体规格，建议查阅Molex或相关制造商的官方产品目录，或通过分销商平台（如Digi-Key、Mouser、LCSC）输入完整型号进行精确匹配。

参数

制造商：Molex 产品类型：板端连接器 系列：PicoBlade 针数：5 间距：1.25 mm 安装方式：表面贴装（SMT） 接触电阻：最大20 mΩ 绝缘电阻：最小100 MΩ 耐电压：AC 500V（rms） 工作温度范围：-40°C 至 +105°C 插拔寿命：约30次 极化特性：有防误插设计 端接方式：SMT带焊盘延伸 包装形式：卷带包装，每卷1000个 RoHS合规性：符合无铅标准

特性

PicoBlade系列连接器以其紧凑的设计和高可靠性著称，适用于空间受限的电子设备。39500030111作为该系列的一员，具备出色的电气性能和稳定的机械结构。其1.25mm的小间距设计使得在有限的PCB面积上实现多引脚信号传输成为可能，特别适合便携式设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对小型化要求极高的应用场景。该连接器采用磷青铜材质触点，表面镀金处理，确保低接触电阻和优异的抗氧化能力，从而保障长期使用的信号完整性。外壳材料为LCP（液晶聚合物），具有高耐热性、良好的尺寸稳定性和阻燃特性（通常达到UL94 V-0等级），能够在回流焊过程中承受高温而不变形。
　　该器件支持表面贴装技术（SMT），便于自动化贴片生产，提升制造效率并降低人工成本。其结构设计包含定位导槽和极化键槽，有效防止装配过程中的反向插入或错位，提高生产良率。连接器底部设有加强焊盘，增强焊接牢固性，提升抗振动和冲击能力，适用于汽车电子或工业环境等对可靠性要求较高的场合。此外，该产品符合RoHS指令，不含铅、镉、汞等有害物质，满足现代电子产品环保要求。Molex还为其提供完整的测试报告和可靠性验证数据，包括高低温循环、恒定湿热、盐雾试验等，确保在各种恶劣环境下仍能保持稳定连接性能。

应用

该连接器广泛应用于需要微型化和高密度布线的电子产品中。典型应用包括移动通信设备中的摄像头模组与主板之间的信号连接、电池管理模块的电源接入、传感器阵列的数据传输接口等。在医疗电子领域，可用于便携式监护仪、内窥镜设备中的柔性电路连接。此外，在汽车电子中，该类连接器常用于车载信息娱乐系统的子模块互联或高级驾驶辅助系统（ADAS）中的小型传感器接口。由于其良好的电气特性和环境适应性，也常见于工业控制面板、智能家居控制器和无人机飞控系统中，作为板间通信的关键部件。