制造商：Molex
　　产品系列：I-Pex Nano IQ
　　类型：板对板连接器
　　位置数：50
　　间距：0.40 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触方式：表面贴片
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　端接方式：回流焊
　　屏蔽：带屏蔽壳体
　　极化：有防误插设计
　　锁紧机制：卡扣式锁定
　　性别：插座（Receptacle）
　　层数：双排

39500020117 板对板连接器具备多项先进特性，使其在高密度电子组装中表现卓越。首先，其0.40mm的超小间距设计显著节省了PCB空间，适用于高度集成的小型化设备，如智能手机、可穿戴设备和微型传感器模块。该连接器采用I-Pex专利的Nano IQ端子结构，通过优化接触区域的几何形状和材料选择，实现了低接触电阻和高插拔寿命，通常可支持多达30次插拔循环而保持性能稳定。
　　其次，该器件具备优异的高频信号传输能力，支持差分对布局，插入损耗和回波损耗均经过严格优化，满足高速串行链路（如USB 3.0、HDMI、MIPI等）的信号完整性要求。屏蔽外壳设计有效抑制了串扰和外部电磁干扰，提升了系统的抗噪能力和可靠性。此外，连接器本体采用耐高温、阻燃等级为UL 94V-0的热塑性材料，能够在回流焊接过程中承受无铅工艺的高温冲击，保证组装良率。
　　机械结构方面，39500020117 配备了精密导向结构和卡扣式锁定机构，不仅便于自动化贴装和对准，还能在振动或移动环境中防止松脱。其防误插极化设计避免了反向安装的风险，提高生产安全性。整个连接器符合RoHS环保标准，不含铅、镉等有害物质，适合全球市场的合规需求。由于其高可靠性与紧凑尺寸，该型号已成为许多高端电子设备中关键互连方案的首选之一。

39500020117 连接器广泛应用于多种需要高密度、高速信号传输的电子系统中。在消费电子领域，它常用于高端智能手机和平板电脑中的摄像头模组、显示屏与主板之间的高速数据连接，支持MIPI DSI/CSI接口，保障图像和视频信号的清晰稳定传输。在便携式医疗设备中，例如内窥镜、智能监护仪等，该连接器因其小型化和高可靠性被用于内部模块间的互连，满足严苛的安全和稳定性要求。
　　在工业控制和自动化设备中，39500020117 被用于紧凑型PLC模块、人机界面（HMI）以及嵌入式计算机系统中，实现板间数据通信和电源分配。其稳定的电气性能和抗干扰能力确保在复杂电磁环境下长期运行不失效。此外，在通信设备如路由器、交换机和光模块中，该连接器可用于高速信号通道的短距离互联，支持千兆以太网或SerDes链路。
　　由于其支持表面贴装工艺，非常适合自动化SMT生产线，广泛应用于大规模制造场景。同时，该器件也适用于无人机、AR/VR头显、车载信息娱乐系统等对空间和性能都有较高要求的新兴技术领域，是现代精密电子设备中不可或缺的关键组件。