制造商：Molex
　　型号：39211600440
　　类型：高速信号连接器
　　触点数量：40位
　　排列方式：双排
　　间距：1.6 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　接触电阻：最大 20 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐电压：750 V AC @ 1 分钟
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料：液晶聚合物（LCP）外壳，磷青铜触点
　　镀层：金或锡镀层可选
　　屏蔽：集成金属屏蔽壳
　　阻抗：100 Ω 差分阻抗匹配
　　支持协议：PCIe Gen3/Gen4, SAS-3, SATA III
　　机械寿命：50 次插拔循环
　　RoHS 符合性：符合

39211600440 连接器在高速信号传输领域表现出卓越的电气性能与结构可靠性。其最显著的特性之一是优异的信号完整性支持能力，这得益于其精确控制的差分阻抗设计，通常维持在100欧姆±10%范围内，有效减少高速信号在传输过程中的反射和衰减。连接器采用低介电常数的液晶聚合物（LCP）材料作为绝缘体，这种材料不仅具备出色的高频性能，还具有良好的尺寸稳定性和耐高温性，能够在回流焊过程中保持结构不变形。
　　其次，该连接器具备强大的抗电磁干扰（EMI）能力。其集成金属屏蔽外壳能够有效抑制外部噪声侵入，同时防止内部信号对外辐射，确保在密集布线环境中仍能稳定运行。屏蔽壳与PCB之间的接地设计经过优化，形成连续的低阻抗回路，进一步提升EMC性能。此外，双排40针的紧凑布局实现了高密度互连，在有限空间内支持多通道数据传输，适用于高集成度的主板或背板设计。
　　在机械性能方面，39211600440 采用了强化的锁扣结构，确保插头与插座之间牢固连接，避免因振动或热胀冷缩导致接触不良。触点采用磷青铜材料并进行选择性镀金处理，既保证了良好的弹性与导电性，又提升了耐磨性和抗氧化能力，延长了使用寿命。表面贴装（SMT）设计使其兼容自动化贴片工艺，提高生产效率。整体设计符合现代电子产品对小型化、高速化和高可靠性的需求，广泛应用于企业级计算平台和高端通信设备中。

39211600440 高速连接器主要应用于对数据传输速率和系统稳定性要求极高的电子设备中。在企业级服务器和数据中心设备中，它常被用作主板与扩展卡之间的高速接口，支持 PCIe Gen3 或 Gen4 协议，满足GPU、FPGA 和高速网卡的数据吞吐需求。由于其支持高达 16 Gbps 的传输速率，也适用于 SAS-3 存储系统中的硬盘背板连接，实现磁盘阵列与控制器之间的稳定通信。在电信基础设施中，如 5G 基站和核心路由器，该连接器可用于板间互连，承载控制信号与高速数据流，保障通信链路的低延迟与高可用性。
　　此外，在工业自动化和测试测量设备中，39211600440 被用于连接高性能 FPGA 模块、数据采集单元和信号调理电路，确保实时数据处理的准确性。其坚固的屏蔽结构和宽温工作能力使其适应恶劣工业环境。在医疗成像系统中，如 MRI 和 CT 扫描仪，该连接器可用于传输高分辨率图像数据，避免信号失真。由于其符合 RoHS 标准且支持无铅焊接，也适用于消费类高端产品开发原型或工控领域的模块化设计。总之，凡是对高速信号完整性有严格要求的应用场景，39211600440 都是一个可靠的选择。