时间：2025/5/23 10:17:21
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GA0805Y681MXABP31G 是一款高性能的表面贴装陶瓷多层片式电容器（MLCC），主要用于滤波、耦合和去耦等应用。该元器件采用了先进的陶瓷材料，具有高可靠性和稳定性，适合在高频和高要求的电路环境中使用。
其设计符合 RoHS 标准，并且能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能表现。
容量：0.68μF
额定电压：50V
封装类型：0805
耐压值：50V
公差：±20%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
ESR(等效串联电阻)：低
尺寸（长×宽）：2.0mm×1.25mm
GA0805Y681MXABP31G 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料，这种材料保证了电容器在温度变化时具有良好的容量稳定性。此外，它还具备低 ESR 和 ESL（等效串联电感），使其非常适合用于高频应用环境。
此型号支持自动贴装工艺，能够显著提高生产效率并降低制造成本。同时，它的高可靠性使得它成为工业控制设备、通信设备以及消费类电子产品中的理想选择。
由于其小型化设计，GA0805Y681MXABP31G 还可以有效节省 PCB 空间，满足现代电子设备对紧凑型设计的需求。
这款电容器广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和其他便携式设备的电源管理模块。
2. 工业自动化：例如 PLC 控制器、伺服驱动器等需要稳定供电的场合。
3. 通信设备：基站、路由器以及其他网络基础设施中的信号处理部分。
4. 汽车电子：车内信息娱乐系统、导航系统及传感器相关的滤波与去耦电路。
5. 医疗设备：监护仪、超声波设备等精密仪器中的电源滤波和信号调节。
KEMET C0805X7R1H683M, TDK C0805X7R0J684K, Samsung Electro-Mechanics CL08B683KB5NNNC
