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39036030 发布时间 时间:2025/12/27 16:10:27 查看 阅读:17

39036030 是由 Molex 公司生产的一款板对板连接器。该器件主要用于在印刷电路板(PCB)之间建立高密度、可靠的电气连接,广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制系统以及便携式电子设备中。作为一款高性能互连解决方案,39036030 具备紧凑的设计结构和优良的信号完整性表现,适用于空间受限但对连接稳定性要求较高的应用场景。该连接器通常采用表面贴装技术(SMT)进行安装,支持自动化装配流程,提高了生产效率和产品一致性。其设计符合现代电子制造对小型化、轻量化和高可靠性的需求,在多层板堆叠结构中可实现高效的数据与电源传输。此外,该型号具备良好的抗振动和耐环境变化能力,能够在较宽的工作温度范围内稳定运行,适合多种复杂工况下的使用。

参数

制造商:Molex
  类别:连接器,互连器件 - 板对板连接器 - 针座,公引脚
  系列:PicoBlade
  触头数:30
  配置:双排
  间距:1.25mm
  安装类型:表面贴装型(SMT)
  端接方式:焊接
  方向:直角
  工作温度范围:-40°C ~ 85°C
  材料可燃性等级:UL94 V-0
  触头材料:磷青铜
  触头镀层:锡或金(依具体子型号而定)
  绝缘体材料:液晶聚合物(LCP)

特性

39036030 板对板连接器具备出色的电气性能和机械稳定性,适用于高密度 PCB 布局设计。其1.25mm的小间距设计显著节省了PCB空间,使得终端产品能够实现更紧凑的内部结构,特别适合智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对体积敏感的应用场景。
  该连接器采用双排30针布局,提供了足够的信号与电源通道,支持高速数据传输的同时也能承载一定功率的电力供应。其直角结构便于垂直堆叠布板,优化走线路径,减少电磁干扰(EMI),提升整体信号完整性。
  表面贴装技术(SMT)设计使其兼容自动化贴片工艺,提高了生产良率和组装效率,并且在回流焊过程中表现出良好的热稳定性,不易发生偏移或虚焊。连接器外壳采用UL94 V-0级阻燃材料——液晶聚合物(LCP),具有优异的耐热性、尺寸稳定性和抗化学腐蚀能力,能够在高温高湿环境下长期可靠运行。
  触点采用磷青铜材料,具备良好的导电性和弹性,确保插拔过程中的稳定接触压力,减少接触电阻,防止信号衰减。根据具体版本,触点表面可镀锡或镀金,其中镀金版本提供更低的接触电阻和更强的抗氧化能力,适合高频信号传输和高可靠性要求场合。整个连接器设计支持多次插拔操作,具有较长的机械寿命。
  此外,39036030 还具备良好的抗振动和抗冲击性能,适用于移动设备或工业现场等存在机械应力的环境。其精密成型工艺保证了每一对连接器之间的对准精度,降低误插风险,提高装配成功率。总体而言,该器件是一款集小型化、高性能与高可靠性于一体的板对板互连解决方案。

应用

广泛用于消费类电子产品如智能手机、数码相机、便携式医疗设备;通信模块中的基带与射频板互联;工业控制设备中的传感器主板连接;以及任何需要紧凑型、高密度板间互连的电子系统中。

替代型号

53036030

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