电容值：27μF
　　额定电压：50V
　　容差：±20%
　　封装尺寸：1210（公制3225）
　　介质类型：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　安装方式：表面贴装
　　端接材料：镍/锡

382LX273M050N052具有优异的温度稳定性，在宽温度范围内能够维持其电容量不变。由于采用X7R介质材料，这种电容器在不同工作温度下的电性能变化较小，确保了电路的稳定性。
　　此外，该电容器拥有较高的额定电压（50V），适合需要较高耐压能力的应用场景。±20%的容差使得它在制造和使用过程中具备一定的灵活性，同时不会对整体电路性能造成明显影响。
　　这款MLCC采用了1210（3225公制）封装尺寸，是一种广泛使用的标准尺寸，方便在各种PCB布局中进行集成。表面贴装技术不仅提升了自动化生产的效率，还减少了PCB空间占用。
　　端接材料为镍/锡合金，提供良好的焊接可靠性和抗氧化性能，增强了器件在复杂环境中的耐用性。其工作温度范围从-55°C到+125°C，使其能够在极端环境下正常运行，非常适合高温或低温应用场景。
　　该器件的设计考虑到了工业级应用的需求，具有较长的使用寿命和良好的电气性能一致性，是许多高性能电子设备的理想选择。

382LX273M050N052常用于电源管理电路、DC-DC转换器、滤波电路以及去耦电路等场景。它特别适用于要求高稳定性和高温耐受性的应用，例如通信设备、医疗电子设备、工业控制装置以及汽车电子产品。在这些系统中，该电容器可以有效过滤噪声并稳定供电电压，提高系统的整体可靠性。
　　在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，这款电容器也广泛应用于主板的电源管理模块，以确保设备在长时间运行中保持稳定。
　　此外，382LX273M050N052还可以用作旁路电容，在高频信号处理中提供低阻抗路径，有助于减少电路中的干扰和噪声，从而提升信号质量。

GRM32ER61H276KA12L, C2012X5R1H276M125AC