时间:2025/12/26 21:59:42
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38218000000 是由 Molex 公司生产的一款高速背板连接器,属于其 PicoBlade 系列产品线中的一部分。该连接器设计用于高密度、高性能的板对板互连应用,广泛应用于通信设备、工业控制系统、医疗电子设备以及测试与测量仪器等领域。38218000000 连接器具有极高的信号完整性表现,支持高速差分信号传输,适用于现代高速串行通信协议如 PCIe、SATA、USB 3.0 及其他千兆位级的数据传输标准。其紧凑的外形尺寸和低剖面设计使其非常适合空间受限的应用环境。
该连接器采用表面贴装(SMT)技术进行安装,确保了在 PCB 上的牢固连接,并能够承受回流焊工艺。接触系统采用可靠的铜合金材料并镀金处理,以保证长期稳定的电气性能和耐腐蚀性。外壳则使用高温热塑性材料,具备良好的阻燃性能(通常符合 UL94-V0 标准),能够在严苛的工作环境中保持结构完整性和绝缘性能。
38218000000 支持多种堆叠高度配置,允许设计人员根据具体需求选择合适的 mating height,从而实现灵活的机械布局。此外,该连接器还具备优秀的抗电磁干扰(EMI)能力,部分型号集成了屏蔽结构,有助于降低串扰并提升整体系统的 EMC 性能。作为 Molex 高速互连解决方案的重要组成部分,38218000000 在可靠性、可制造性和可维护性方面均表现出色,是高端电子系统中理想的板对板连接选择之一。
制造商:Molex
系列:PicoBlade
类型:板对板连接器,插座
引脚数:50
排数:2
间距:0.4 mm
安装方式:表面贴装(SMT)
触点电镀:金
额定电压:50 V AC/DC
额定电流:0.5 A 每触点
工作温度范围:-65°C ~ 105°C
绝缘材料:LCP(液晶聚合物)
防火等级:UL94-V0
堆叠高度:8.00 mm
锁扣机制:有
屏蔽:无
38218000000 连接器的核心特性之一是其超小型化设计与高引脚密度的结合,能够在极其有限的空间内实现多达50个信号触点的可靠连接。其0.4mm的触点间距代表了当前微型连接器技术的先进水平,使得该器件特别适合便携式电子设备或高集成度主板之间的互连。这种高密度布局不仅节省PCB面积,还能缩短信号路径长度,从而减少寄生电感和电容,有利于高频信号的完整性传输。
另一个显著特性是优异的电气性能。该连接器经过优化设计,具备低插入损耗和低回波损耗,在高达5GHz甚至更高的频率下仍能保持稳定的阻抗匹配(通常为100Ω差分阻抗)。这使其适用于高速差分对传输,如PCIe Gen3/Gen4、USB 3.1等高速接口。同时,每个触点可承载0.5A的持续电流,满足大多数低功耗数字电路的供电需求,且在满载条件下温升控制良好。
机械结构方面,38218000000采用了高强度LCP(液晶聚合物)材料作为绝缘体基座,这种材料不仅具有出色的耐热性(可承受无铅焊接温度曲线),而且尺寸稳定性极高,不易因温度变化而发生形变。配合精密注塑工艺,确保每一个触点位置都高度准确,避免插拔过程中出现错位或损坏。
此外,该连接器支持自动化贴装工艺,兼容标准SMT生产线流程,包括钢网印刷、贴片和回流焊,提升了大规模生产的效率与良率。其端子设计也考虑了共面性要求,即使在焊接后也能保持良好的接触平面一致性,确保对接时的可靠啮合。锁扣机构的设计提供了明确的“咔嗒”反馈,防止意外脱开,增强了系统运行的稳定性。整体结构坚固耐用,可承受多次插拔循环(通常可达数十次至百次以上),适合需要频繁拆卸维护的应用场景。
38218000000 连接器广泛应用于各类对空间和性能要求较高的电子系统中。在通信领域,它常被用于基站模块、光模块转接板、路由器和交换机内部的板间互联,特别是在需要将主控板与接口卡进行高速数据传输的设计中发挥关键作用。其高信号完整性和紧凑尺寸使其成为构建多层架构通信设备的理想选择。
在工业控制与自动化系统中,该连接器可用于PLC模块、I/O扩展板、人机界面(HMI)设备以及嵌入式控制器之间的连接。这些应用场景通常要求元器件具备较强的抗振动、耐温变和长期稳定性,而38218000000凭借其高质量材料和制造工艺,能够满足此类严苛环境下的运行需求。
医疗电子设备也是该连接器的重要应用方向之一。例如,在便携式监护仪、超声成像设备或内窥镜系统中,往往需要在狭小空间内实现多个功能模块的高速数据交换,38218000000 的低剖面和高密度特性正好契合这一需求。同时,其符合RoHS和REACH环保指令,适用于对生物安全性和材料合规性要求严格的医疗器械认证流程。
此外,在测试与测量仪器中,如示波器、逻辑分析仪或自动测试设备(ATE)中,该连接器可用于探头模块与主机之间的高速信号耦合,或者作为测试夹具中的临时连接接口。由于其重复插拔性能良好且信号失真小,有助于提高测试精度和系统可靠性。
最后,在消费类高端电子产品中,尽管成本相对较高,但在某些追求极致性能的小批量产品(如高性能相机模组、AR/VR头显内部连接)中也有潜在应用价值。总体而言,38218000000 是一种面向专业级电子系统的高性能互连解决方案,适用于所有需要小型化、高速化和高可靠性的板对板连接场合。