产品类型：背板连接器
　　制造商：Molex
　　系列：Impel 382112
　　触点数量：112（56 位 x 2 排）
　　安装方式：通孔（Through Hole）
　　端接方式：PCB 直插式
　　引脚间距：2.00 mm
　　差分对配置：支持多通道差分信号布局
　　额定电压：250 V AC/DC
　　额定电流：1.5 A 每触点
　　绝缘材料：高温热塑性塑料
　　接触材料：铜合金
　　表面处理：金镀层（不同厚度可选）
　　工作温度范围：-65°C 至 +125°C
　　阻抗匹配：100 Ω 差分阻抗典型值
　　支持协议：PCIe, SATA/SAS, 10Gb Ethernet 等
　　屏蔽特性：集成 EMI 屏蔽设计

38211250000 背板连接器在高速信号传输方面表现出色，具备卓越的信号完整性和低串扰特性，这得益于其优化的差分对布局和精密制造工艺。连接器内部采用了对称结构设计，有效减少了电磁干扰（EMI）和信号失真，确保在高频环境下仍能保持稳定的传输性能。其差分阻抗控制在 100 Ω 左右，非常适配主流高速串行协议的需求，例如 PCIe Gen3/Gen4 和 10GbE 网络通信。此外，该连接器支持高达 25 Gbps 的数据速率，满足未来升级需求。
　　机械结构方面，38211250000 采用高强度工程塑料作为绝缘体材料，具备优异的耐热性、耐化学腐蚀性和尺寸稳定性，可在严苛的工作环境中长期运行。触点采用弹性铜合金并经过金镀处理，不仅降低了接触电阻，还提高了耐磨性和抗氧化能力，保证了多次插拔后的可靠性。连接器设计为双排针状结构，支持高密度布线，节省 PCB 空间，特别适合空间受限的背板系统设计。
　　该产品支持热插拔功能，在不关闭系统电源的情况下实现模块更换，提升了系统的可维护性和可用性。同时，其通孔安装方式提供了更强的机械固定力，防止因振动或冲击导致的松动问题。整体设计符合 IEC 和 UL 安全标准，并通过了严格的环境测试，包括高低温循环、湿度老化和盐雾试验，确保在工业级和电信级应用中的长期稳定性。

38211250000 连接器主要应用于高性能通信基础设施和工业电子系统中。常见使用场景包括电信基站、核心路由器、交换机、服务器背板、存储阵列设备以及高端工控机。在这些系统中，它承担着主板与子卡之间高速数据互联的关键任务，尤其适用于需要多通道、高带宽差分信号传输的应用。例如，在数据中心的刀片服务器架构中，该连接器可用于连接管理模块与计算节点，提供稳定的数据链路；在无线通信设备中，则用于基带单元与射频单元之间的高速接口。此外，由于其高可靠性和耐久性，也被广泛用于航空航天、军事电子和医疗成像设备等对安全性要求极高的领域。随着 5G 和云计算的发展，对高速背板连接器的需求持续增长，38211250000 凭借其出色的电气性能和结构设计，成为构建下一代高密度互联系统的重要组件。