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C0805X511M4HAC7800 发布时间 时间:2025/5/26 17:50:06 查看 阅读:13

C0805X511M4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的电介质材料类别。这种型号通常用于高频和低频电路中,提供稳定的电容值和较小的体积,适用于表面贴装技术 (SMT) 的应用。
  该电容器的封装尺寸为 0805 英寸(约2.0mm x 1.25mm),具有良好的电气性能、高可靠性和耐久性。

参数

电容值:0.51μF
  额定电压:4V
  温度特性:X7R
  封装尺寸:0805
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X511M4HAC7800 使用了X7R类别的电介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性,并且在直流偏置下表现出较好的电容保持能力。
  它采用多层陶瓷结构设计,使得其能够以小尺寸提供较高的电容量。
  此外,由于其表面贴装的特点,这款电容器非常适合自动化的生产流程,提高了装配效率和可靠性。
  该型号还具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),有助于减少高频下的能量损耗并改善滤波效果。

应用

这种电容器广泛应用于各种电子设备中,例如电源滤波、信号耦合、去耦、振荡电路以及射频电路等。
  具体应用场景包括消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、电视)、通信设备、计算机主板、音频设备及汽车电子系统等。
  其小型化设计使其特别适合需要紧凑布局和轻量化设计的产品。

替代型号

C0805X511M4RACTU
  C0805C511M4RACTU
  C0805X511M4PACTU

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C0805X511M4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15702卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容510 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-