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37213150000 发布时间 时间:2025/10/11 0:33:13 查看 阅读:14

37213150000 是由 TE Connectivity (泰科电子) 生产的一款高密度、高性能的板对板连接器,属于其广受欢迎的HDM系列。该连接器专为需要紧凑设计、高信号完整性和可靠机械连接的高端电子设备而设计,广泛应用于通信设备、工业自动化系统、医疗仪器以及测试与测量设备中。此型号为插座(Receptacle)端,通常与对应的插头(Plug)配对使用,构成完整的板对板或板对FPC连接解决方案。37213150000 采用表面贴装技术(SMT),支持回流焊工艺,适用于现代化自动贴片生产线,确保组装效率和焊接可靠性。其结构设计注重抗振动、抗冲击能力,并具备良好的电气隔离性能,能够在复杂电磁环境中稳定传输高速差分信号和电源。此外,该连接器外壳材料具有优异的阻燃特性(符合UL94-V0标准),内部端子排列精密,支持高密度布线,有助于缩小PCB空间占用,满足现代电子产品小型化、多功能化的发展趋势。

参数

制造商:TE Connectivity
  产品系列:HDM
  连接器类型:板对板插座
  安装类型:表面贴装(SMT)
  引脚数:100(50 x 2 排)
  间距:0.4 mm
  接触方式:弹簧式/弹性接触
  额定电压:50 V AC/DC
  额定电流:0.5 A 每触点
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  端子材料:铜合金
  端子镀层:金镀层(特定厚度)
  绝缘材料:液晶聚合物(LCP)
  防火等级:UL94-V0
  配合高度:6.0 mm(典型值)
  产品方向:直角或垂直(依据具体配置)
  屏蔽:无屏蔽或可选屏蔽版本(视具体变体而定)

特性

37213150000 连接器在设计上充分考虑了高频信号传输的完整性与机械连接的稳定性,其关键特性之一是采用了0.4mm超细间距排列,实现高密度互连,在有限的PCB空间内支持多达100个信号或电源触点,极大提升了系统集成度。该连接器使用高品质铜合金作为导电端子基础材料,并在其表面施加金镀层,以确保低接触电阻、优异的耐腐蚀性和长期插拔后的电气稳定性。金层厚度经过优化,既能满足多次插拔的耐磨要求,又避免过度用金带来的成本上升。
  其绝缘体采用液晶聚合物(LCP)材料注塑成型,这种材料不仅具备出色的尺寸稳定性与高温耐受性,还能在回流焊过程中保持结构不变形,同时提供良好的介电性能,减少高速信号串扰。LCP材料还具有自熄性,符合UL94-V0阻燃标准,增强了设备的安全性。
  在机械结构方面,37213150000 设计有导向结构和锁扣机制,确保在装配过程中易于对准并实现稳固锁定,防止因振动或外力导致的意外脱开。表面贴装设计使其能够兼容自动化贴片工艺,提高生产效率和焊接一致性。此外,该连接器支持热风回流焊接,焊盘设计符合IPC标准,确保焊接强度和可靠性。
  电气性能方面,该器件额定电压为50V,每触点可承载0.5A电流,适用于低功率信号与控制线路的传输。虽然不带内置屏蔽,但在合理布局下仍可用于传输中等速率的数据信号,如USB、I2C、MIPI等接口应用。整体设计兼顾性能、可靠性和制造便利性,适合大批量、高要求的工业级应用场景。

应用

37213150000 连接器因其高密度、小尺寸和可靠的电气性能,被广泛应用于多种高端电子系统中。在通信设备领域,常用于基站模块、光网络单元(ONU)、路由器和交换机中的板间互连,尤其适合需要紧凑堆叠设计的多层电路板架构。其稳定的接触性能保障了数据链路的持续通断可靠性,降低了误码率和信号衰减风险。
  在工业自动化控制系统中,该连接器可用于PLC模块、人机界面(HMI)、远程I/O单元之间的连接,支持现场总线或以太网通信协议的信号传输。由于其具备较宽的工作温度范围(-40°C至+85°C),能够在恶劣工业环境下长期运行,因此特别适合部署于工厂车间、户外控制柜等温湿度变化较大的场所。
  医疗电子设备也是其重要应用领域之一,例如便携式监护仪、超声成像设备、内窥镜控制系统等,这些设备对连接器的小型化、轻量化和高可靠性有极高要求。37213150000 能够在不牺牲性能的前提下帮助设计师缩小设备体积,提升产品便携性。
  此外,在测试与测量仪器中,如示波器探头模块、信号发生器、逻辑分析仪等,该连接器用于快速更换功能板卡或传感器接口,支持模块化设计,便于维护和升级。其表面贴装特性也使得整机组装更加高效,适合现代智能制造流程。总之,该连接器适用于所有需要高密度、高可靠性板对板连接的中高端电子设备平台。

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