制造商：TE Connectivity
　　产品系列：CONSENTECH? Mezzanine
　　连接器类型：板对板，夹层连接器
　　针脚数：200 位（100 x 2 排）
　　间距：0.8 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触电镀层：金镀层
　　工作温度范围：-65°C ~ +125°C
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
　　耐电压：500V AC RMS
　　电流额定值：0.5A/触点
　　高速支持：支持高达 25 Gbps 差分信号传输
　　锁扣机制：集成极化与防误插设计
　　端接方式：回流焊
　　高度：可根据配套插座定制，典型值约为 8.0 mm

37212500430 连接器具备卓越的高速信号完整性设计，适用于现代高速数字系统中的关键互连需求。其内部结构经过精密仿真与优化，实现了严格的差分阻抗控制（通常为 100Ω ±10%），有效减少反射和信号衰减。每个差分对都采用对称布局和屏蔽隔离技术，显著降低近端串扰（NEXT）和远端串扰（FEXT），确保在多通道并行传输时仍能保持清晰的信号质量。该连接器使用低损耗的液晶聚合物（LCP）作为绝缘材料，具有极低的介电常数（Dk ≈ 2.9）和耗散因子（Df ≈ 0.002），非常适合高频应用，如 PCIe Gen4/Gen5、SAS、InfiniBand 和以太网等协议。
　　机械方面，37212500430 采用高强度工程塑料和精密注塑工艺，保证了尺寸稳定性和长期插拔可靠性。其端子设计具有良好的弹性接触性能，在多次插拔后仍能维持稳定的接触力，典型插拔寿命可达 300 次以上。连接器配备明确的极性键槽和导向结构，防止安装过程中发生错位或反向插入，提升装配效率与安全性。表面贴装引脚经过优化设计，兼容标准回流焊工艺，且能承受多次热循环而不产生裂纹或虚焊。
　　电磁兼容性（EMC）方面，该连接器内置接地屏蔽层，可有效抑制电磁干扰（EMI）辐射并提高抗干扰能力。整体结构支持多点接地策略，进一步增强系统的信号完整性和抗噪声能力。此外，该器件通过了多项国际认证测试，包括 UL、CSA 和 TUV 认证，确保在工业级和企业级应用场景下的合规性与安全性。

37212500430 主要应用于需要高密度、高速度和高可靠性的电子系统中。常见于高端服务器主板与加速卡（如 GPU 或 FPGA 卡）之间的夹层连接，支持 PCIe、USB 3.x、SATA/SAS 等高速接口协议的数据传输。在电信基础设施领域，该连接器被用于基站主控板与射频模块之间的信号互连，满足 5G 前传和中传链路对带宽和延迟的要求。此外，在工业自动化控制系统中，它可用于 PLC 扩展模块与核心控制器之间的堆叠连接，提供稳定可靠的 I/O 扩展能力。
　　在测试与测量设备中，37212500430 因其出色的电气性能和重复插拔稳定性，常用于可更换模块化仪器板卡的互连方案。医疗成像系统和航空航天电子设备也采用此类连接器，因其能在宽温范围和高振动环境中保持性能一致性。随着数据中心向更高带宽发展，该型号还被用于交换机和路由器中的线路卡与背板之间的过渡连接，支持 25G、50G 乃至 100G per lane 的高速串行链路，是构建下一代高性能计算架构的重要组件之一。

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